英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片

英伟达正在努力认证三星HBM内存芯片英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存(HBM)芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。,”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前,路透社报道称,三星最新高带宽内存(HBM)芯片由于散热和功耗问题,导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时,黄仁勋说:"根本没有那回事。”——

相关推荐

封面图片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片黄仁勋表示,英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证,并将在未来开始使用它们。HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分,因为与传统存储芯片相比,它提供了更快的处理速度。黄仁勋表示:“HBM是一个技术奇迹。”他补充说,HBM还可以提高能效,并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍,将帮助世界保持可持续发展。SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单,但SK海力士高管透露,新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的BlackwellGPU。三星一直在HBM上投入巨资,以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E12H,这是业界首款12层堆栈HBM3EDRAM,也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示,将于今年上半年开始量产该芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424347.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424347.htm

封面图片

黄仁勋:三星是一家非常优秀的公司,英伟达正验证其 HBM 内存

黄仁勋:三星是一家非常优秀的公司,英伟达正验证其HBM内存本周二在美国加州圣何塞举办的媒体吹风会上,英伟达首席执行官黄仁勋表示:“HBM内存不仅生产难度高,而且成本非常高,我们在HBM上可谓是一掷千金”。本次大会上,黄仁勋正面表示:“三星是一家非常非常优秀的公司”(Samsungisavery,verygoodcompany.)。黄仁勋表示目前已经开始验证三星的HBM内存芯片,并考虑在未来下单采购。线索:@ZaiHuabot投稿:@TNSubmbot频道:@TestFlightCN

封面图片

三星电子股价上涨 英伟达着手验证测试其 HBM 芯片

三星电子股价上涨英伟达着手验证测试其HBM芯片三星电子股价上涨,此前英伟达表示在着手核验三星电子的高带宽存储芯片(HBM),这是关键的一步,将可以使这家韩国公司能够受益于不断增长的人工智能技术需求。三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前,该股今年以来已经下跌约4%,落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二告诉记者,公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要获得英伟达的认可才能与SK海力士直接竞争,后者自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来股价飙升。

封面图片

路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试

路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试HBM即高带宽存储器,这是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,主要适用于高存储器带宽需求的场景组合,尤其是图形处理器、网络交换和转发设备。英伟达的AI加速产品都需要极高的带宽来提高性能,因此英伟达最初与SK海力士达成合作,由后者独家供应HBM3内存芯片。不过从今年开始英伟达已经开始接受三星电子和美光提供的HBM3内存芯片,三家供应商里当前似乎也只有三星电子遇到问题,目前英伟达的主力供应商仍然是SK海力士。消息称三星从去年开始就一直在尝试通过英伟达的HBM3和HBM3E的测试,其中8层和12层的HBM3E芯片最近的一次失败测试结果在4月公布。既然没有成功通过英伟达测试,那么三星电子自然还不算是该芯片的供应商,这种情况似乎也凸显三星在HBM芯片上落后于SK海力士和美光了。当然英伟达有自己的测试标准,三星其实也已经向其他客户供应此类芯片,可能是英伟达的要求更高所以暂时三星还不搞定技术难题,只能看着SK海力士和美光了。注:HBM3:指的是HBM第三个标准,每个标准里面还有不同的“代”比如HBM3E,所以这里指的并不是第三代。相关文章:SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位三星为此撤换芯片主管...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432158.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432158.htm

封面图片

三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

三星HBM芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试三位知情人事表示,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片未能通过英伟达的测试,无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示,这影响了三星的HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示,HBM是一种定制的内存产品,需要“根据客户需求进行优化过程”,并补充说,该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。——

封面图片

消息称三星将向英伟达独家供应 12 层 HBM3E

消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E据韩国alphabiz消息,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E,后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC2024中,黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证(JENSENAPPROVED)"的签名。SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人