三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。——（摘抄部分）

三星电子西安半导体生产线因疫调整

三星电子西安半导体生产线因疫调整三星电子新闻中心29日发布称，受新冠疫情持续等影响，公司正在对西安半导体工厂生产线进行灵活调整。西安市日前宣布实行全市封闭式管理以来，三星电子设在当地的工厂也随之进入紧急运营状态，此前一直在最大限度地利用可用人力确保生产线正常运转。公司相关人士表示，职员上下班和物流等均受到了影响，为此不得不调整生产线，预计生产线需在解封后才能恢复正常。根据TrendForce集邦咨询调查，三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造3DNAND高层数产品，投片量占该公司NANDFlash产能达42.3%，占全球亦达15.3%。（，）

三星电子半导体部门时隔五个季度再次实现盈利

三星电子半导体部门时隔五个季度再次实现盈利三星电子4月30日发布业绩报告，初步核实公司今年第一季度营业利润（合并财务报表口径）同比大增931.87%，为6.606万亿韩元（约合人民币348亿元）。销售额同比增长12.82%，为71.9156万亿韩元。这是三星电子单季销售额时隔五个季度再次超过70万亿韩元。净利润同比增长328.98%，为6.7547万亿韩元。具体来看，负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门销售额为23.14万亿韩元，营业利润1.91万亿韩元。该部门时隔五个季度再次实现盈利。

三星韩国一工厂失火 三星半导体回应：与半导体业务无关

三星韩国一工厂失火三星半导体回应：与半导体业务无关3月21日，有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日，三星半导体相关负责人向记者表示，此次火灾与其半导体业务无关。此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花，现场有27名工人，所有工人都逃离现场，但无人员伤亡，火灾发生后，三星SDI消防监督员向消防部门报案，消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情。（第一财经）