深南电路：近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升

深南电路：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升深南电路22日在机构调研时表示，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。此外，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

深南电路：已具备 14 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力

深南电路：已具备14层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。