英特尔Q3营收好于预期 大力推进晶圆代工业务

英特尔Q3营收好于预期大力推进晶圆代工业务此外，三季度收入从153亿美元下降至142亿美元，而FactSet的预期则为136亿美元。英特尔三季度个人电脑业务收入下降3%，至79亿美元，优于分析师预期的73亿美元。数据中心和人工智能收入下降10%，至38亿美元，略低于FactSet共识的39亿美元。英特尔调整后毛利率为45.8%，而第二季度为39.8%。同时，公司还给出了四季度的前瞻指引，预计四季度营收录得146亿至156亿美元，分析师预期为144亿美元。该公司还预计四季度调整后每股收益为44美分，同样好于分析师预期的33美分。公司CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在谈到财报时表示：“虽然过去几个季度，业界看到CPU和加速器之间的市场份额发生了一些变化，服务器市场也出现了一些库存消耗，但进入第四季度后，我们看到了正常化的迹象。”随着人工智能在科技领域变得更加占主导地位，基辛格对英特尔的定位以及中央处理器的未来充满信心。他称，“这些大型模型的训练很有趣，但我们认为这些模型的部署和推理使用才是未来真正令人惊叹的，而且……其中一些将在加速器上运行，但其中很大一部分将在Xeons（至强处理器）上运行。”他还透露，英特尔目前已有3家客户对其18A代工工艺技术做出了承诺。该公司此前透露，一名客户已预付款，但基辛格周四补充说，英特尔还有另外两名客户。“本季度我们看到的另一件事有点出乎意料，那就是对人工智能客户和英特尔先进封装技术的兴趣大幅飙升。”目前英特尔正在大力推动建立晶圆厂代工业务，通过该业务为其他公司生产芯片，尽管华尔街并不完全看好这一举措。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392657.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1392657.htm

寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足 大厂或再次降价

寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足大厂或再次降价据悉，联电、力积电是成熟制程晶圆代工厂的主力，承担着全球大部分成熟制程订单。一般来说，成熟制程的代工价格本就比先进制程更低，走的是薄利多销路线。一旦打开降价这个“潘多拉的魔盒”，对联电、力积电们来说恐怕未必是好事。然而，即便明知道前景不明朗也要加大让利力度换取更多订单，联电、力积电们或许也有自己的无奈。这已经不是这几家大厂第一次传出降价的消息了。今年3月，曾有媒体爆出联电、力积电和世界先进三家大厂将降价10%-20%，并向客户表示“只要来投片价格都能谈”。而这些大厂最大的问题，就是产能利用率下滑，且终端需求迟迟没有看到复苏迹象。众所周知，半导体生产线的建设周期和技术迭代周期都很长，且需要投入大量资金和人力，在没有投片的情况下都要花费大量资金进行设备保养。成熟制程晶圆代工厂主要承接的是驱动芯片、功率元件、电源管理芯片等产品订单，下游客户库存周转本就困难、供应链反应速度慢，如果不主动出击，恐怕很难抢到大额订单。让人唏嘘的是，在去年还有不少分析师表示2022年成熟制程晶圆代工厂的盈利水平将进入上升通道，毛利率、ROE也会较此前水平大幅提高。但事实远比梦想残酷，直到现在成熟制程代工大厂仍在为订单和产能利用率发愁。对比之下，台积电、三星等龙头厂商的情况稍好一些，但也只是相对而言。毕竟台积电背后还有苹果、英伟达等少数几个需求持续爆发的大客户，其先进制程晶圆代工产线一直不缺订单。不过晶圆代工行业的繁荣，不能只靠台积电、三星，也不能只靠先进制程。目前，力积电、联电等成熟制程为主的大厂处境不乐观，台积电、三星也很难独善其身。或许只有等到终端需求彻底反弹，晶圆代工行业才能真正走出困境。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369273.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369273.htm

2022 Q2全球十大晶圆代工厂商排名

2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名9月28日消息，据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321881.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1321881.htm

需求疲软叠加新产能开出 硅晶圆供过于求恐延至2025年

需求疲软叠加新产能开出硅晶圆供过于求恐延至2025年对于硅晶圆产业需求低迷的原因，业内人士指出，主要原因是消费电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。此前研究机构TECHCET预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。TECHCET指出，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、GlobalWafers、Siltronic和SKSiltron）均宣布了全新投资的扩张计划，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能持续增长。根据市场状况和长期供应协议(LTA)的状况，预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378443.htm