芯擎科技完成数亿元 B 轮融资年内芯片出货量达百万片

芯擎科技完成数亿元B轮融资年内芯片出货量达百万片车规级处理器解决方案提供商芯擎科技近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龙鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。芯擎科技CEO汪凯透露，目前芯擎已经拿到多家主流车厂超过20款定点，年末芯片出货量预计达百万片。汪凯表示，从供应链安全角度看，车企不希望只有一种芯片方案，而芯擎科技提供了这种选择。（36氪）

强华股份完成 C 轮数亿元融资，临港项目预计年内投产

强华股份完成C轮数亿元融资，临港项目预计年内投产上海强华实业股份有限公司通过官微宣布完成C轮数亿元融资，本轮由上海国投旗下孚腾资本和建信信托领投，中电基金、临港数科、上海科创、芯动能、深创投、临港投控、福翌资本等跟投。据介绍，该公司成立于2009年，为国内半导体制造厂商和半导体设备制造商提供半导体级石英制品及石英部件。强华股份临港集成电路新材料生产基地已于2024年初封顶，预计年内投产。