芯擎科技完成数亿元 B 轮融资年内芯片出货量达百万片
芯擎科技完成数亿元B轮融资年内芯片出货量达百万片车规级处理器解决方案提供商芯擎科技近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。据悉,芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龙鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。芯擎科技CEO汪凯透露,目前芯擎已经拿到多家主流车厂超过20款定点,年末芯片出货量预计达百万片。汪凯表示,从供应链安全角度看,车企不希望只有一种芯片方案,而芯擎科技提供了这种选择。(36氪)
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