芯擎科技宣布中国首款7纳米车规级座舱芯片“龙鹰一号”正式量产供货

芯擎科技宣布中国首款7纳米车规级座舱芯片“龙鹰一号”正式量产供货会上，芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍，过去的三年多时间，我们团队完成了“龙鹰一号”从研发到流片，再到严格的测试和验证，并顺利实现量产和出货。据悉，龙鹰一号定位智能座舱芯片，采用ARMCPU/GPU和安谋科技（中国）自研“周易”NPU架构设计，集成87层电路，拥有88颗亿晶体管。此外还整合VPU、ISP、DPU、DSP集群，并内置符合国密算法的信息安全引擎和符合ASIL-D标准的安全岛设计。其它披露的规格还有8核CPU、14核GPU，支持LPDDR5-6400内存，8TOPSAI算力、0.9TGPU浮点算力等。资料显示，芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，目前已得到红杉中国、泰达科投、海尔资本、中国一汽等融投资支持。公司正研发的产品包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，未来还有多款新品进行流片面市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352029.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352029.htm

华尔街见闻获悉，芯擎科技在3月20日发布一款全场景高阶智驾芯片——龙鹰智驾芯片AD1000，单颗芯片NPU（神经网络处理器）算力

华尔街见闻获悉，芯擎科技在3月20日发布一款全场景高阶智驾芯片——龙鹰智驾芯片AD1000，单颗芯片NPU（神经网络处理器）算力达256TOPs，并可通过多芯片协同实现算力拓展，进而满足L2++到L4级自动驾驶的需求。亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示，龙鹰智驾芯片AD1000将是目前最领先的自动驾驶高阶芯片，超越国际主流厂商的硬件算力。接下来芯擎科技将与众多自动驾驶科技公司、一级供应商和主机厂打造开放的算法和生态体系，为中国车厂提供高阶自动驾驶国产全栈解决方案。（全天候科技）

生数科技完成数亿元 Pre-A 轮融资

生数科技完成数亿元Pre-A轮融资6月5日，生数科技宣布，于近日完成数亿元Pre-A轮融资，该轮融资由北京市人工智能产业投资基金、百度联合领投，中关村科学城公司等跟投，启明创投等数位老股东继续支持。此前，生数科技已经获得来自蚂蚁集团、BV百度风投、卓源亚洲、锦秋基金、达泰资本、智谱AI等机构的投资。本轮融资完成后，生数科技将坚持其原生通用多模态技术路线，持续迭代优化自研大模型，并加速产品开发与市场拓展。

倍思科技完成数亿元人民币 A + 轮融资，深创投领投

倍思科技完成数亿元人民币A+轮融资，深创投领投12月11日，深圳市倍思科技有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资，本轮融资由深创投领投、建发新兴投资、高榕资本、越秀产业基金跟投。其中，本轮资方深创投、高榕资本、越秀产业基金均为老股东持续加码，这也是倍思科技继今年4月份完成A轮投资后，本年内再度完成的新一轮融资。据悉，本轮融资主要用于产品研发投入、品牌推广宣传、海内外市场渠道建设等等。

轻舟智航宣布完成数亿元 C 轮融资，中关村科学城和翠湖基金联合投资

轻舟智航宣布完成数亿元C轮融资，中关村科学城和翠湖基金联合投资轻舟智航（QCraft）宣布完成数亿元C轮融资。本次融资由中关村科学城公司和翠湖基金联合投资，资金将用于强化已量产交付的智能驾驶功能体验，并打造平台化的产品体系和标准化的交付流程，满足客户未来多项目并行开发、交付的需求，加速中高阶智驾方案的大规模量产上车；同时也将用于加大AI大模型、端到端等前沿自动驾驶技术的研发突破。（新浪科技）

国产半导体 CIM 厂商赛美特宣布完成数亿元 C + 轮融资 启动上市流程

国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资启动上市流程据证券时报，3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展。据介绍，赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证；完成本轮融资后，赛美特手握近10亿现金，已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。