富士康与Stellantis将组建合资公司生产车用半导体

富士康与Stellantis将组建合资公司生产车用半导体Stellantis表示：“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源，以满足越来越多的计算机控制功能和模块，特别是那些电动汽车所需的功能和模块。”Stellantis首席技术官NedCuric表示，该公司将成为SiliconAuto的客户之一，并将“受益于强大的关键组件供应，这对推动我们产品的快速、软件定义转型至关重要”。Stellantis表示，SiliconAuto将从2026年开始供应半导体，总部将设在荷兰，富士康和Stellantis的高管都将参与其中。在此之前，两家公司于2021年底达成协议，建立合作伙伴关系，旨在为Stellantis和第三方客户设计专用芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366365.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366365.htm