英特尔 2023 年总产品收入 477 亿美元 上年为 570 美元

英特尔2023年总产品收入477亿美元上年为570美元英特尔2023年总产品收入477亿美元,上年为570美元;2023年数据中心和人工智能收入为126.4亿美元,上年为168.6亿美元;预计英特尔代工(IntelFoundry)将在现在至2030年之间达到盈亏平衡;英特尔代工的营运亏损预计将在2024年达到峰值;英特尔代工调整后毛利润率目标为40%,调整后运营利润率目标为30%;任命LorenzoFlores为英特尔代工的首席财务官。

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英特尔宣布,2023 年总产品收入 477 亿美元,之前一年为 570 亿美元。

英特尔宣布,2023年总产品收入477亿美元,之前一年为570亿美元。2023年铸造收入189亿美元,之前一年为275亿美元。2023年数据中心和AI收入126.4亿美元,之前一年168.6亿美元。公司设计新版财务框架,以推高(严格控制)成本(的)纪律。修订2021-23年运营部门的财务报告。任命LorenzoFlores为“英特尔铸造”的首席财务官(CFO)。新模式将确保铸造业务能够实现盈利增长。预计铸造业务的运营亏损将在2024年达到巅峰,将在今后至2030年这段时间实现盈亏平衡。目标是,在铸造业务实现30%的调整后毛利润率和30%的调整后运营利润率。希望到2030年年末(英特尔产品的)非GAAP毛利润率达到60%,调整后运营毛利率达到40%。英特尔美股盘后跌1.8%。

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英特尔表示其工厂的收入下降且亏损扩大,表明该公司昂贵的扩张计划面临挑战。英特尔在一份文件中表示,该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”(IntelFoundry)在2023年的销售为189亿美元,低于前一年的275亿美元。该部门的运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元。该公司预计亏损将在2024年达峰,并且英特尔代工将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利。英特尔还任命了LorenzoFlores为英特尔代工的首席财务官。

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英特尔芯片代工业务去年亏70亿美元美国英特尔公司2日提交给美国证券交易委员会的文件显示,英特尔芯片代工业务2023年营运亏损达70亿美元,比其2022年亏损额还多约18亿美元。文件同时显示,英特尔芯片代工业务去年营收189亿美元,比2022年的大约275亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特・格尔辛格在对投资者演讲时说,对英特尔芯片制造业务而言,2024年将是营业利润最差的年份。他预期,这项业务到大约2027年将实现收支平衡。(新华社)

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英特尔晶圆代工服务迎来新客户累计订单将带来超过40亿美元收入英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)表示,非常高兴该供应商能够成为Intel3工艺的客户,加上联发科等先前的客户,可以为英特尔代工服务带来超过40亿美元的收入。Intel3工艺是英特尔非常重视的一个制程节点,希望能借此吸引更多IC芯片设计公司选用,预计会在2024年投产。目前英特尔还与10家最大的晶圆代工客户中的7家进行积极合作,包括43个潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片,与其分享了PDK0.5工程版本,未来几周有可能发布最终版。英特尔代工服务所遇到的事情并非都那么乐观,比如去年总价54亿美元收购了以色列半导体厂商TowerSemiconductor的交易。据相关媒体报道,目前英特尔遇到了困难,国家市场监督管理总局(SAMR)暂停了对这笔交易的审查。英特尔想借助TowerSemiconductor经验丰富的团队和庞大的客户群,同时英特尔代工服务部总裁兰迪尔-塔库尔(RandhirThakur)已经辞职,将会在近期离开,对部门运作和业务的发展还是会带来一些负面影响。英特尔对收购TowerSemiconductor仍保持乐观的态度,计划在2023年第一季度内完成交易。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341417.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1341417.htm

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英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元英特尔4月3日披露,其芯片代工业务的运营亏损不断加深,这对这家芯片制造商来说是一个打击,因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示,芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元,亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元,较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示,2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示,芯片代工业务因错误的决定而受到拖累,包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元,但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示,部分由于这些失误,英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。——

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