击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

击败英特尔三星台积电成收入最高代工厂虽然多年以来，台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂，但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来，情况发生了变化。根据台湾分析师DanNystedt的观察，台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上，台积电也同样领先，这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据，是基于每家公司的日历年收入，而非财年业绩。需要注意的是，这些收入包括了每家公司其他来源的收益，不仅仅是芯片制造业务。现在，台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年，台积电的全年收入也已达到693亿美元，远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测，英伟达23年的年收入可能超过580亿美元，超过英特尔和三星，但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊，从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来，情况开始发生变化。疫情的影响，和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加，让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高，而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星，因而它可以以极高的溢价销售服务，因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片，而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工，制造世界上最先进的芯片。如今看来，这一策略至少在目前是十分成功的。此前，世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起，英特尔就领先半导体行业数十年，直到2017年，三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3DNAND和DRAM内存价格，而英特尔的主要收入来源于逻辑产品，比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是，目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来，英特尔是否会通过先进的工艺技术，通过代工服务部门夺回市场份额，重获领先地位呢？目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔，但低于台积电凭借GPU大卖，成为全球算力霸主的英伟达又如何呢？这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测，英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元，同样赶超英特尔和三星，但仍低于台积电，它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。（注意：英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。）英伟达的第四季度预测属于2024财年，于2024年1月28日结束。（由于一些公司的财年与日历年不同，这可能会引起混淆，但这里比较的是日历年的业绩。）尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单，因为它主要是作为供应商，没有自己品牌的芯片，只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片，但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授ShenJung-chin在社交媒体上发文：成立于1987年的台积电，用了36年的时间，不仅成为全球最大的晶圆代工制造商，也成为全球最大的半导体制造商。不过，当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时，Jung-chin表示，「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难，他预测，用于AI的GPU需求旺盛，英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时，了解台积电在芯片代工领域与竞争对手，如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比，也十分有益。值得一提的是，台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星，而且这已是连续第六个季度。-台积电:195.5亿美元-三星（芯片部门）:164.2亿美元-英特尔:154.1亿美元而且，台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。-台积电:81.6亿美元-三星:亏损18.6亿美元-英特尔：25.9亿美元（注意：三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元，第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。）台积电斥资200亿刀，在日本建第二大厂台积电表示，将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营，总投资超过200亿美元。2021年，台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市，投资70亿美元建芯片厂。据称，第一家日本芯片厂将于2025年2月开业，并在第季度开始量产。如今，70亿美元之后，台积电又追加到200亿美元建厂，就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示，第二家工厂将于今年年底开始建设，选址靠近第一家工厂，将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计，两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆，可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用，并创造超过3400个高科技工作岗位。另外，它补充道，产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称，台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂，使用更先进的3nm技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416735.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416735.htm

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2 纳米"芯片 行业竞争加剧

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2纳米"芯片行业竞争加剧让我们快速回顾一下英特尔的20A节点，它有望彻底改变IFS的产品组合和半导体行业。20A节点预计将采用全新的RibbonFET晶体管，取代现有的FinFET架构，并带来新的互连创新，其中之一就是PowerVia。ArrowLake将成为使用20A工艺节点的最大产品系列之一，我们还可以期待一些第三方客户通过IFS利用这一节点。该公司预计将按计划在2024年上半年实现20A的生产准备就绪，ArrowLake将是主打产品，预计将在2024年下半年推出。英特尔副总裁约翰-古泽克（JohnGuzek）在日本半导体展（SemiConJapan）上也证实，用于下一代芯片的玻璃基板技术的开发线将于2025年投入使用，因此我们可以期待在本世纪下半叶采用新解决方案的芯片。英特尔代工厂，尤其是其半导体代工厂近来在行业应用方面并没有取得多大成功，但情况似乎正在发生变化，尤其是随着人工智能的涌入，市场有望或者正在发生深刻的演变。英特尔代工厂可能会加入NVIDIA代工厂合作伙伴生态系统，这将是一个有趣的发展机遇，英伟达首席财务官上周已经暗示，该公司仍有代工厂的一席之地。随着2024年20A（2纳米）生产的启动，晶圆代工厂正在相互竞争，以获得业内主要企业的订单。台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体计划，英特尔代工厂的加入意味着即将到来的半导体竞赛胜负手将取决于良品率、总体利用成本和尖端半导体芯片的供应。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404713.htm

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂在英特尔公司本周举行的名为"IFSDirectConnect"的首次英特尔代工业务活动之前，我们有机会与英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）进行了一对一的交谈，以了解他和公司在这一大胆举措中的战略目标。事实证明，封装技术是其中的关键部分，它可以将多个较小的芯片组合成更大、更复杂的系统级芯片，并实现相互连接。正如Gelsinger所说："[我们正在]采用具有非常先进功能的适当晶圆级组装技术。我们在这些领域已经工作了几十年，我们在这里的领先地位一下子变得非常有趣"。英特尔为此次活动安排了一系列令人印象深刻的演讲嘉宾，包括微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）、美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）以及来自联发科、博通、联电、Cadence、Synopsys等公司的高管。甚至有人暗示，IFSDirectConnect可能会带来一些惊喜。英特尔和盖尔辛格将这类能力称为系统级代工厂。他们的想法是，在芯片设计日益复杂的今天，要组装出最精密、最强大的半导体，需要的不仅仅是最新、最小的工艺技术。"我们发现，每个人都需要先进的包装，"Gelsinger说，"因此，这不再是我们能做的事情，而是成为一种基础产品。"当然，英特尔在传统工艺方面也取得了进展。预计该公司将在本周的大会上讨论其两年前启动的"4年5节点"（5N4Y）计划的进展情况。然而，封装、互连和其他元素在创建"芯片系统"中的关键作用，正是该公司提供一些独特优势和重要机遇的地方。盖尔辛格认为："为什么今天的NVIDIA做不到全球所需的GPU数量的2倍？这不是因为硅，而是因为封装"。盖尔辛格说，世界可能很快就会需要大量先进的人工智能加速器芯片，在这种情况下，一些封装能力和系统级思维将变得尤为重要。他指出："未来的人工智能芯片将采用多层三维封装，上面有缓存、内存阵列和芯片组。我可能希望通过混合键合或类似的方式，将这些芯片组与某种形式的UCIe连接到基础芯片上。我[还]需要所有的驱动程序，以及与软件相关的基础功能，来组成这个东西。这些只是成为下一代系统代工厂所需的一些例子。"采访中，这位CEO表示公司愿意与代工厂客户分享在创建自己的芯片过程中开发的知识产权和专业知识的意愿。"我们的客户设计已经在进行这种[高级封装设计]，我们正在将如何组成这些芯片的专业知识作为代工服务产品的一部分提供给客户。"这是盖尔辛格在英特尔内部建立代工业务的最新尝试中做出的部分改变。此外，该公司还努力与整个芯片设计行业，特别是与Cadence和Synopsys等EDA软件公司进行更便捷的整合。"过去，英特尔总是超级专有，"盖尔辛格说。"你必须付出巨大的努力，[学习]我们所有的专有工具和流程。这就是为什么Cadence和Synopsys的关系如此重要。"虽然Gelsinger坦言现在下结论还为时过早，但他确实表示，他们所采取的方法以及对封装和系统设计的重视，正在使他们超越早期的代工厂。"我们已经说过，我们的终身交易价值超过100亿美元，是过去的数倍。我们的收入和客户数量等也远远超过了以前的水平。除了对先进封装技术的实际需求和设计要求外，Gelsinger还指出了现代芯片设计和制造的经济性是如何演变的。"如果我们回溯五年前的先进CPU，在物料清单中，15%的[成本]将用于封装组装和测试。当我们使用现代芯片时，比如高迪（英特尔人工智能加速器芯片）或GraniteRapids（未来的英特尔服务器CPU），它们都使用了这些3D结构技术，封装组装和测试的成本现在占35%到40%。因此，通过封装组装和测试层可以看出，产品的总价值正在变得更高。"当然，该公司采用这种代工模式的另一个原因是，芯片业务令人惊讶地缺乏地域生产多样性，而当今的地缘政治环境又是一个严峻的现实。目前，全球超过50%的半导体和约90%的最先进芯片都是由台积电和USMC等公司在台湾制造的。问题是，中国近来不断发出威胁，暗示可能入侵和接管台湾，中国认为台湾仍是中国的一部分。此外，台湾位于不安定的环太平洋地震带上，该地震带环绕着太平洋的大部分地区，地震活动频繁，如果发生自然灾害，可能对台湾的基础设施造成严重破坏。最终的结果是，全世界都听到了一个警钟，那就是在地理位置上实现芯片生产多样化的巨大必要性。几十年来，半导体行业的长期观察家们一直在强调这一点，但在大流行病期间发生的汽车等产品的芯片短缺问题却给我们带来了新的启示。因此，各国政府开始制定庞大的计划，为国内芯片制造活动提供资金支持，其中包括美国520亿美元的《CHIPS法案》，该法案刚刚开始发放第一笔资金。毫不奇怪，盖尔辛格希望利用这些基金，不仅是因为这笔明显的意外之财，还因为从芯片制造的角度来看，需要让美国、欧洲和世界其他地区处于更有利的地位。他说："[亚洲]政府对[半导体产业]进行了长达三十年的大量补贴，而现在我们80%都依赖于亚洲。如果我们要让它回归，就必须缩小经济差距，不是吗？"遗憾的是，事实证明，获得这些资金的过程比预期的要慢。盖尔辛格评论说："2022年8月，当我站在白宫草坪上签署法案时，我是否想过今天会坐在这里与你们交谈，并说我还没有看到一分钱？没有。"这些资金也至关重要，因为正如盖尔辛格所指出的，"我们在进行投资时，假定这些赠款、税收抵免等都会实现"。最后，盖尔辛格对这些努力表示肯定，但时间是关键。"我觉得我得到了国会的承诺，也得到了议会和欧盟的承诺，但你知道，[英特尔]董事会总有一天会说，好了，帕特，够了，够了。"撇开政府补贴不谈，要建立一个成功的铸造企业，需要的不仅仅是机会主义，盖尔辛格深知这一点。如果不具备其他公司希望使用的芯片制造能力，英特尔就无法在这一领域大展拳脚。归根结底，正是这些独特的封装和芯片系统设计能力，以及以目标为导向的方法，决定了盖尔辛格和英特尔所实施的大胆计划的成败。这显然不是一个容易实现的目标，但他似乎有动力去实现它。编译自/TechSpot...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419509.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419509.htm

英特尔将为微软代工其自研芯片

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的18A技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为IntelFoundry，上一财季收入2.91亿美元，英特尔认为该业务未来能达到150亿美元，而台积电上一财季收入为196亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片——AI芯片Maia100和云计算处理器Cobalt100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。via匿名标签:#英特尔#微软#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot