财通证券：AI 拉动光模块需求 重视技术迭代增量

财通证券：AI拉动光模块需求重视技术迭代增量财通证券研报指出，AI拉动光模块需求，重视技术迭代增量。数据中心GPU放量拉动光模块需求，LPO、CPO、硅光等是数据中心光模块技术重要迭代方向，包括：LPO/CPO不采用DSP芯片，降低系统损耗（LPO相比可插拔光模块功耗下降约50%）和成本（800GLPO总成本下降约8%）；CPO缩短光引擎和芯片之间距离，减小尺寸、降低功耗、提高效率；硅光结合CMOS工艺超大规模、超高精度和光子技术超高速率、超低功耗（CPO/LPO架构下）的优势等。

中信证券：高速数通加速迭代，硅光模块放量在即

中信证券：高速数通加速迭代，硅光模块放量在即中信证券研报表示，AI大模型推动算力基础设施加速迭代，从而加快光模块产业升级节奏。复盘数通光模块的发展历程，我们认为硅光模块有望自800G时代开始快速提升渗透率。我们看好国内厂商充分把握技术路线发生变化的历史机遇，在全产业链环节提升份额及盈利能力，建议重点关注三条投资主线：技术能力国内领先的上游核心零部件厂商；在硅光模块制造环节具有先发优势的光模块厂商；在海外并购产业链核心资产的原材料及设备供应商。

中信证券：光模块行业建议关注在单波 200G 800G/1.6T、LPO、CPO 等方向上布局领先的厂商

中信证券：光模块行业建议关注在单波200G800G/1.6T、LPO、CPO等方向上布局领先的厂商中信证券表示，英伟达近期在GTC2024上发布最新产品GB200，其网络架构对光模块的数量需求与此前发布的DGXH100相近，而服务器与交换机端口速率翻倍，有望推动AI光模块从800G代系向1.6T代系的需求升级。同时，在近期举办的OFC2024上，单波200G、LPO、CPO等方案展现了快速的发展态势，引起了行业内高度关注。相关新方案有望满足AI产业对于光互联高速率、低成本、低功耗的要求，有望成为光模块行业未来的重要发展方向。建议关注在单波200G800G/1.6T、LPO、CPO等方向上布局领先的厂商。

开源证券：硅光应用加速发展 重视产业链投资机会

开源证券：硅光应用加速发展重视产业链投资机会开源证券研报指出，硅光应用加速发展，重视产业链投资机会。1）硅光光器件/光模块厂商：随着AIGC发展，硅光子技术在高速光通信时代有望迎来发展热潮，对传统光通信产业格局或带来深远影响，一方面硅光器件/模块厂商有望充分受益于产业发展，另一方面，硅光芯片具有较高产业壁垒，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮产业演化；2）硅光CW光源供应商：硅光光源集成作为目前硅光子技术一大技术难题，目前外置CW光源是硅光光模块的主流方案，且可进一步应用于CPO等场景，随着光通信速率需求的不断提升，硅光光模块的通道数也随之增长，CW光源需求量有望得到进一步发展；3）硅光工艺配套厂商：从硅光工艺流程看，硅光与微电子技术逐步趋同，随着硅光子技术进一步普及及发展，需重视配套工艺设备、软件厂商投资机会。建议关注：中际旭创、天孚通信、亨通光电等。

铭普光磁：自主研发的光通信高速数通硅光 800GDR8 光模块已经行业通用的示波器检测通过

铭普光磁：自主研发的光通信高速数通硅光800GDR8光模块已经行业通用的示波器检测通过铭普光磁接受机构调研时表示，公司紧贴行业的技术发展趋势，自主研发的光通信高速数通硅光800GDR8光模块已经行业通用的示波器检测通过。本次研发的光通信高速数通硅光800GDR8光模块采用OSFP(0ctalSmallForm-factorPluggable)封装，TDECQ(TransmitterandDispersionEyeClosureforPAM4)平均测试值可达1.5dB以下，实现16w低功耗，达到行业先进水平。

海通证券：AI 大模型训练及应用提升通信能力需求

海通证券：AI大模型训练及应用提升通信能力需求海通证券研报指出，AI大模型训练及应用提升通信能力需求。1）GPU：英伟达带动下，新的AI芯片计算能力不断提升，芯片间互联速度、内存容量也快速增长；2）交换机：服务器与交换机、交换机与交换机之间接口速率从100G、400G快速向800G、1.6T等演进；3）光器件：光模块作为光电转换的核心器件，速率升级同时，产品上也衍生出LPO、CPO、硅光、薄膜铌酸锂等方向，并带来光电芯片新需求。