台积电获美国政府66亿美元补助 将建亚利桑那州第三厂

台积电获美国政府66亿美元补助将建亚利桑那州第三厂美国商务部宣布，将为台湾晶圆代工龙头厂台积电提供66亿美元（约89亿新元）的补助金以及多达50亿美元的低利贷款，用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。据路透社星期一（4月8日）报道，美国商务部称，台积电同意扩大规划中的投资额，再加码250亿美元，总额高达650亿美元，2030年前将在亚利桑那兴建第三座晶圆厂。台积电将在亚利桑那州的第二座晶圆厂，生产全球最先进的2纳米晶片，预计2028年开始生产。美国商务部说，650亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资，预计将创造6000个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外，14家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个5G或6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器的尖端芯片，并将为苹果、英伟达、超威半导体公司和高通等重要客户提供支持。美国商务部长雷蒙多称，“这些晶片是人工智能的骨干，也是支撑经济的必要零件。”此前，美国商务部上个月宣布，将为英特尔提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。2024年4月8日7:30PM

台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件

台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件这家全球最大的合同芯片制造商正在推迟华盛顿对芯片工厂补贴附加的一些条件，它正在寻求高达150亿美元的政府资金补贴。台积电的知情人士表示，该公司计划在亚利桑那州的两家芯片工厂投资400亿美元，但是担心可能被要求分享工厂利润和提供有关运营的详细信息。董事长刘德音曾表示，美国的条款可能会阻止芯片制造商与华盛顿合作建立美国的芯片制造能力。韩国芯片制造商也对此提出了异议。“有些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些条件的任何负面影响，并将继续与美国政府进行讨论，”刘先生在3月30日于台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司按预期支出。一位商务部官员表示，该部门将保护机密商业信息，并期望只有在工厂现金流量大大超过预期时才会分享利润。随着美国开始进行产业政策试验，芯片制造商和拜登政府正处于未知领域。去年的《芯片法案》提供了大约530亿美元的资金，其中大部分用于建设芯片工厂。——