拜登下周出席台积电亚利桑那州厂上机典礼

拜登下周出席台积电亚利桑那州厂上机典礼美国总统拜登将于下星期二（12月6日）出席台湾积体电路制造公司（TSMC）亚利桑那厂的机器上架典礼。综合彭博社和路透社星期三（11月30日）报道，美国白宫官员透露，总统拜登将于下周二前往亚利桑那州凤凰城出席台积电晶片厂的机器上架典礼。这是台积电耗资120亿美元（162亿新元）在美国兴建的首家晶片厂。上述官员称，拜登将在考察台积电晶片厂期间，介绍他重建美国供应链，以及在亚利桑那州和全美创造就业的计划。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音和总裁魏哲家将参加12月6日的首批机台设备到厂典礼。台积电2020年宣布亚利桑那厂建造计划，该厂预计将于2024年量产，最初阶段每月生产2万片先进5纳米晶片。此前传出台积电正评估在当地兴建第二座晶片厂，拟产制高阶的3纳米制程。张忠谋上月在结束亚太经合组织（APEC）经济领袖会议后在总统府召开的记者会上证实上述消息。当时张忠谋还说，他将和太太亲自参加12月6日美国亚利桑那厂机器上架典礼，目前确定美国商务部长（雷蒙多）答应与会，当天往返华盛顿和亚利桑那。美国总统拜登也受邀，但不确定他是否出席。发布：2022年12月1日9:17AM

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目知情人士透露，台湾积体电路制造公司（简称台积电）将获得美国联邦政府超过50亿美元（约66亿新元）的拨款，以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。彭博社星期五（3月8日）引述匿名知情人士报道，上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款，与美国商务部进行商谈。知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助，但每家公司的具体拨款金额持续波动。台积电在声明中称，公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论，已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款，以及750亿美元的融资选项，以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。美国官员规划在本月底前宣布，对大型先进芯片制造商的资助计划，迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。2024年3月9日12:13PM

电获美国政府66亿美元补助

台积电获美国政府66亿美元补助美国商务部将为台积电提供66亿美元补贴，支持其在亚利桑那州凤凰城的半导体生产项目。此外，台积电还将获得50亿美元的贷款和高达25%的投资税收抵免。这一措施是《芯片和科学法案》大计划的一部分，目的是提升美国的半导体生产能力。台积电计划额外投资250亿美元，总投资额达650亿美元，成为美国历史上最大的外国直接投资项目。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果，他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂，预计也就会为苹果大量代工。而从苹果方面最新公布的消息来看，他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作，将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时，透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。台积电在亚利桑那州的首座工厂，在2021年就已开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装，计划在2024年量产，月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片，最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时，苹果也披露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片，是产自附近的台积电代工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401773.htm

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、