三星电子 HBM 芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题

三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。

三星 HBM3E 没过 NVIDIA 验证，原因与台积电有关

三星HBM3E没过NVIDIA验证，原因与台积电有关https://technews.tw/2024/05/15/samsung-hbm3e-failed-nvidia-verification/外媒报导，三星至今未通过NVIDIA验证，是卡在台积电。身为NVIDIA资料中心GPU制造和封装厂，台积电也是NVIDIA验证重要参与者，传闻采合作伙伴SK海力士HBM3E验证标准，而三星制程与SK海力士有差异，SK海力士采MR-RUF，三星则是TC-NCF，对参数多少有影响。———2024-03-14

三星组建 HBM 产能质量提升团队 加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

三星组建HBM产能质量提升团队加速AI推理芯片Mach-2开发三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示，三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。此外，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。

三星电子在同索尼探讨汽车芯片合作 索尼CEO已到访三星

三星电子在同索尼探讨汽车芯片合作索尼CEO已到访三星从外媒的报道来看，此前就已表明将积极发展汽车存储半导体业务的三星电子，已开始同积极拓展移动业务的索尼，洽谈相关的合作。三星电子设备解决方案部门负责人庆桂显，是在去年11月份为期3天的日本商务旅行期间到访索尼的。在当时的会面中，庆桂显介绍了三星电子的技术实力，并探讨与索尼加强合作。除了正在探讨的汽车半导体合作，三星电子及旗下的三星显示，同索尼目前已有相关的合作。外媒在报道中就提到，三星电子是索尼的存储半导体供应商，三星显示也向索尼供应电视面板。对于与索尼洽谈的汽车半导体业务合作事宜，外媒在报道中提到，如果两家公司能顺利合作，就有助于三星电子轻松实现在汽车存储市场的目标。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348207.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348207.htm

三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务

三星计划为英伟达AIGPU提供HBM3和2.5D封装服务目前，英伟达的A100、H100和其他AIGPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AIGPU使用的HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息人士称，英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括AmkorTechnology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工业）。SK海力士将继续供应所使用的HMB3。三星的先进封装团队（AVP）是另外的潜在供应商，该团队由三星电子去年底成立，旨在扩大芯片封装收入。AVP团队可以接收英伟达从台积电采购的AIGPU晶圆，然后从三星存储芯片业务部门采购HBM3，并使用自己的I-Cube2.5D封装来完成工作。三星向英伟达提出了这一提议，同时还补充说，它可以派遣大量工程师参与该项目。三星还提出为英伟达设计中介层晶圆。消息人士称，如果这笔交易通过，三星预计将处理英伟达约10%的AIGPU封装量。不过，他们补充说，三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3和2.5D封装的质量测试。三星计划于今年晚些时候开始生产HBM3。7月早些时候，三星半导体负责人KyungKye-hyun通过公司内部聊天工具分享称，该公司的HBM3被客户评价为优秀。KyungKye-hyun表示，他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长做出贡献。与此同时，台积电还计划将其2.5D封装产能扩大40%以上，以满足英伟达不断增长的需求。这意味着三星除非迅速通过英伟达的评估，否则可能无法达成交易。三星还致力于到2025年开发无凸点封装，该封装针对高层HBM，有助于降低封装高度，该技术也称为铜-铜直接键合或混合键合（Cu-CuHybridBonding）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372021.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372021.htm

三星电子股价上涨 英伟达着手验证测试其 HBM 芯片

三星电子股价上涨英伟达着手验证测试其HBM芯片三星电子股价上涨，此前英伟达表示在着手核验三星电子的高带宽存储芯片(HBM)，这是关键的一步，将可以使这家韩国公司能够受益于不断增长的人工智能技术需求。三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前，该股今年以来已经下跌约4%，落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二告诉记者，公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要获得英伟达的认可才能与SK海力士直接竞争，后者自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来股价飙升。