消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片 将其GPU数量增加两倍

消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片将其GPU数量增加两倍这份文件显示，微软计划在2024年将其拥有的GPU数量增加两倍。微软正与OpenAI合作，处于生成式AI热潮的前沿，而保持在这个领域前沿的代价将是昂贵的。据两位知情人士称，从当前财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。微软发言人弗兰克·肖（FrankShaw）拒绝置评，理由是上市公司在公布业绩前必须遵守标准的静默期。微软计划在未来几天公布业绩。DADavidson的分析师估计，微软去年在英伟达芯片上花费了45亿美元，一位微软高管表示，这个数字与微软的实际支出大致相符。微软内部正在努力设计自己的人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖，但一些员工持怀疑态度，因为微软落后英伟达多年，而且技术进步如此之快。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427732.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427732.htm

内部文件显示微软公司的目标是在今年年底前积累 180 万块 AI 芯片

内部文件显示微软公司的目标是在今年年底前积累180万块AI芯片据一份文件显示，微软计划在2024年将GPU数量增加两倍，目标到2024年年底积累180万块AI芯片。微软正试图让生成式人工智能更快、更好、更便宜，但这一努力在很大程度上依赖于微软购买芯片、图形处理单元，主要来自英伟达。该公司与OpenAI合作，处于生成式人工智能热潮的前沿。保持这一领域的领先地位代价不菲。两位知情人士透露，从本财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。——

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍美国半导体行业协会(SIA)预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团(BostonConsultingGroup)委托SIA进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。——

NVIDIA预告：Blackwell B100 GPU的性能将明年将达到Hopper H200 GPU的两倍多

NVIDIA预告：BlackwellB100GPU的性能将明年将达到HopperH200GPU的两倍多在过去的两年里，英伟达依靠其HopperH100和AmpereA100GPU与不同的合作伙伴合作，服务于全球AI与HPC客户的需求，但这一切即将在2024年随着Blackwell的到来而改变。英伟达的数据中心和公司整体收入因人工智能热潮而大幅提升，看起来这辆列车正在加速前进，目标是在2025年之前推出两个全新的GPU系列。英伟达的第一个全新AI/HPCGPU系列将是Blackwell，以DavidHaroldBlackwell（1919-2010年）的名字命名。该GPU将是GH200Hopper系列的后继产品，并将使用B100芯片。公司计划推出多种产品，包括GB200NVL（NVLINK）、标准GB200和用于视觉计算加速的B40。下一代产品阵容预计将在下一届GTC（2024年）上亮相，并于2024年晚些时候发布。目前的传言估计，英伟达将采用台积电3nm工艺节点生产BlackwellGPU，首批客户将在2024年底（第四季度）收到这款芯片。该GPU还有望成为首款采用芯片组设计的HPC/AI加速器，并将与AMD的InstinctMI300加速器竞争。另一款被披露的芯片是GX200，它是Blackwell的后续产品，计划于2025年推出。英伟达的AI和HPC产品一直以两年为一个周期，因此我们很可能只能在2025年看到该芯片的发布，而实际出货则要到2026年。该产品线将基于X100GPU，包括GX200产品线和面向企业客户的单独X40产品线。NVIDIA习惯以知名科学家的名字命名GPU是众所周知的，它已经为其Jetson系列使用了Xavier代号，因此我们可以期待X100系列会有一个不同的科学家名字。除此之外，我们对X100GPU的了解还很少。英伟达还计划通过新的Bluefield和Spectrum产品对Quantum和Spectrum-X进行重大"翻倍"升级，到2024年提供800Gb/s的传输速度，到2025年提供1600Gb/s的传输速度。这些新的网络和互连接口也将极大地帮助高性能计算/人工智能领域实现所需的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396621.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396621.htm

M3 Ultra可能配备80核GPU 是M3 Max的两倍 但只比M2 Ultra多几个核心

M3Ultra可能配备80核GPU是M3Max的两倍但只比M2Ultra多几个核心M3Max的最高配置为16核和40核，增配售价为500美元，而M3Ultra采用80核GPU，这意味着它的核心数量将是苹果迄今为止最强大的3nmSoC的两倍。据彭博社记者马克-格尔曼（MarkGurman）在最新一期"PowerOn"时事通讯中报道，该记者谈到了M3Ultra的潜在配置，称我们可能会看到一个32核CPU搭配80核GPU和256GB统一内存。"这对苹果尚未公布的M3Ultra有一定的影响。如果苹果公司继续将Ultra的CPU和图形处理器配置提高一倍，那么Mac芯片的CPU内核将达到32个，图形处理器内核将达到80个。随着苹果公司内存容量的增加，完全可以想象256GB内存的选配"。在这份报告中，M3Ultra令人印象深刻的一点是，苹果将比M2Ultra增加更多的CPU内核，但在GPU内核方面差异并不明显。古尔曼没有详细说明苹果为何只增加到80核GPU，但从M3Max的性能来看，可能没有什么理由再增加核心了。首先，M3Max的16核GPU版本在Geekbench6的多核测试中击败了M2Ultra，其GPU在GFXBench的测试中仅比笔记本RTX4080稍差。使用苹果公司的"UltraFusion"总线，将两个M3Max芯片组合成一个M3Ultra，我们可以看到令人难以置信的性能提升，而不会增加不必要的GPU内核数量。遗憾的是，由于下一个AppleSilicon型号还没有进入更广泛的测试阶段，我们无法对未发布的SoC的性能发表评论，至少现在我们还得谨慎对待这份报告。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396401.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396401.htm

地中海海底的微塑料数量在20年内增加两倍

地中海海底的微塑料数量在20年内增加两倍近年来，我们已经看到科学家们开始发现一些关于塑料在海洋环境中的行为的有用的见解。这些研究包括详细说明水下雪崩将微塑料推向深海，以及发现深海海沟可以作为塑料陷阱。2020年，研究地中海污染的科学家们发现了一个热点，在海底发现的微塑料浓度最高。来自西班牙巴塞罗那自治大学和丹麦奥尔堡大学的一个独立团队现在发表了更多关于地中海微塑料的研究，重点是它们如何沉入海底，以及沉入海底后会发生什么。该团队从地中海西部收集了一个沉积物芯，并使用先进的成像技术来研究小至11微米的颗粒。这使科学家们能够填补围绕小型微塑料在海洋沉积物中积累的重要细节，并了解它们在嵌入材料中后如何被潜在地改变。事实上，研究小组发现，这些微塑料到达海床后会仍然保存在海床上。科学家们说，缺乏降解可能是由于缺乏侵蚀、氧气或光线。"研究报告作者PatriziaZiveri说："破碎的过程主要发生在海滩沉积物、海面或水柱中。一旦沉积下来，降解程度就会很小，所以20世纪60年代的塑料就会留在海底，在那里留下人类污染的痕迹。"科学家们能够拼凑出海底塑料污染的时间表，并说自2000年以来，微塑料的数量增加了两倍，而且在这个热点地区积累的塑料的性质反映了1965至2000年间全球塑料的生产和使用。研究报告的作者MichaelGrelaud解释说："这让我们看到了自20世纪80年代以来，特别是在过去20年里，来自包装、瓶子和食品薄膜的聚乙烯和聚丙烯颗粒的积累是如何增加的，以及来自服装面料中合成纤维聚酯的普遍运用。"这项研究发表在《环境科学与技术》杂志上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336081.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336081.htm