晶合集成 6 月产线负荷约为 110% 计划于 2024 年内总扩产 3 万 —5 万片 / 月

晶合集成6月产线负荷约为110%计划于2024年内总扩产3万—5万片/月在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。

晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增 124%

晶合集成：半导体市场回暖一季度归母净利润同比增124%据晶合集成发布消息，随着半导体市场渐渐回暖，市场需求稳步恢复，晶合集成在2024年第一季度实现营业收入、归母净利润较上年同期增长均超过100%。4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%。晶合集成也在一季度迎来新产品涌现，既实现55纳米代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式图像传感器芯片批量量产，同时40纳米OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，将于第二季度实现小批量量产。

晶合集成 40 纳米 OLED 成功点亮面板

晶合集成40纳米OLED成功点亮面板近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。

晶合集成：55 纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产晶合集成今日宣布，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）近期迎来批量量产，实现赋能智能手机的不同应用场景，并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示，公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。(科创板日报)

iPhone 15将首次采用28nm OLED驱动芯片 代工产能或转紧缺

iPhone15将首次采用28nmOLED驱动芯片代工产能或转紧缺苹果OLED驱动芯片制程升级之后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能因此受益。近日，也有消息传出，联咏有可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。苹果OLED驱动芯片制程升级可能主要有两个原因：第一，28nmHV工艺制程可以进一步降低OLED驱动芯片功耗，提升iPhone15系列机型性能；第二，LXSemicon、三星SystemLSI合作的晶圆代工厂正将OLED驱动芯片工艺制程从40nmHV迁移到28nmHV，并将40nm工艺制程转做eFlash闪存等其他类型芯片，他们承接40nmOLEDDDI订单的意愿不高。中国台湾晶圆代工厂减少40nmHVOLED驱动芯片晶圆代工产能，但是今年随着柔性OLED出货持续成长，对40nmOLED驱动芯片晶圆代工产能的需求反而增加，有可能导致40nmHVOLED驱动芯片晶圆代工产能紧缺。同时，苹果OLED驱动芯片向28nmHV迁移过程中也可能造成28nm产能的紧缺，所以现在芯片设计厂商开始竞争可用的40nm和28nm晶圆代工产能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345947.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345947.htm

中国扩大投入成熟制程 28nm以上产能占全球29%

中国扩大投入成熟制程28nm以上产能占全球29%中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。相关文章:中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程预计2027年全球产能占比39%...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422702.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422702.htm