华天科技：GTI公司产品未实现量产华天科技在互动平台表示，GTI公司产品未实现量产。

华天科技：已完成基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发华天科技在互动平台表示，公司已经完成了基于TVS工艺的3DDRAM封装技

华天科技：目前公司封装产品价格相对稳定华天科技11月28日在互动平台表示，目前公司封装产品价格相对稳定。

华天科技：已完成基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发华天科技6月24日在互动平台表示，公司已经完成了基于TVS工艺的3DDR

晶方科技：公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。

长电科技：公司有“扇出型面板级封装”相关技术长电科技在投资者互动平台表示，公司有“扇出型面板级封装”相关技术。