三星 NAND 晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在 60% 以下

三星NAND晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在60%以下据韩国媒体报道，三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NANDFlash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响到NANDFlash的价格涨势。报道指出，虽然三星在产能全开的情况下，NANDFlash闪存的生产线单季度晶圆投片量可超过200万片。但是，目前三星内部对今年第二到四季的单季晶圆投片量均设下了120万片的上限，这代表着其整体产能利用率只维持在60%以下。

AI芯片产能告急 矩形晶“圆”来当救星？

AI芯片产能告急矩形晶“圆”来当救星？也正是因为客户抢着预订产能，台积电3nm家族产能的持续吃紧，而与AI芯片关系密切的CoWoS先进封装产能同样出现供不应求的情况。为了缓解产能缺口，台积电预计在今年第三季度将新增的CoWoS相关设备到位。除此以外，台积电还在研究新的先进芯片封装技术。矩形晶“圆”，一种新思路据日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，即使用矩形基板代替传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。据消息人士透露，这种矩形基板尺寸为510x515mm，对比12寸晶圆的尺寸（70659平方毫米），可用面积达到了三倍之多，并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。据分析师估算，在100%的良率下，一块12寸晶圆只能造出16套B200这样的AI计算芯片。即使是较早的H100芯片，最多也只能封装大约29套。而从供应链的角度来看，仅英伟达一家对CoWoS的需求就超过4.5万片晶圆，更不要说Google、亚马逊、AMD等厂商都在使用台积电的CoWoS封装技术。随着需求持续攀升，英伟达的GPU供应能力将进一步受到限制，这是买卖双方都不愿意看到的结果。不过，目前该这项研究仍然处于早期阶段，有半导体分析师认为，整体来看，这一技术可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级。因此，想要解决CoWoS产能问题目前只能先靠增加产线的方式。业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂已进入环差审查阶段，即开始采购设备。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂之外，台积电正勘察三厂土地。另外，业内类似CoWoS类似的2.5D先进封装技术还有三星的I-Cube（InterposerCube）、日月光的FOCoS-Bridge、英特尔的EMIB等。最强AI芯片,点燃面板封装产业链其实在英伟达发布新一代AI芯片GB200时，就已经透露了这种矩形晶圆封装技术。为了缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。对比晶圆级封装（FOWLP），面板级封装使用方形的玻璃面板或印刷电路板，尺寸也不仅仅是510x515mm，还有更大的600x600mm。据Yole的报告计算，FOWLP技术的面积使用率<85%，而FOPLP面积使用率>95%，这使得同比例下，300x300mm的矩形面板会比12寸晶圆多容纳1.64倍的die，最终会转化到每单位芯片的生产成本之上。随着基板面积的增加，芯片制造成本将逐渐下降，300mm过渡到板级封装，则能节约高达66%的成本。因此单从经济角度考虑，FOPLP对比晶圆封装有多项优势。而更重要的则是FOPLP可以缓解CoWoS产能吃紧的问题，从而保证AI计算的需求。不过矩形基板，其实早有尝试。为了在基板上形成布线层和TSV，需要用到专用的制造设备和传输系统，并且需要光刻胶等一系列配套设备。而这些的准备工作，都需要时间和金钱，即使像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商，也不能在短时间内解决。因此在先进封装相关设备制造商投入相应产品前，CoWoS技术依然是AI芯片的首选。不过随着产业链上下游厂商的不断关注和入局，这项面板级封装技术也会逐渐走向现实。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435577.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435577.htm

需求疲软叠加新产能开出 硅晶圆供过于求恐延至2025年

需求疲软叠加新产能开出硅晶圆供过于求恐延至2025年对于硅晶圆产业需求低迷的原因，业内人士指出，主要原因是消费电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。此前研究机构TECHCET预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。TECHCET指出，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、GlobalWafers、Siltronic和SKSiltron）均宣布了全新投资的扩张计划，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能持续增长。根据市场状况和长期供应协议(LTA)的状况，预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378443.htm

全球晶圆产能报告：中国大陆地区份额 16%，低于 SEMI 预估

全球晶圆产能报告：中国大陆地区份额16%，低于SEMI预估到2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。中国大陆地区生产的晶圆有大约一半是由中国台湾地区以及海外的公司生产的。中国大陆地区的一些最大的晶圆厂由SK海力士、三星、台积电和联电所有。SK海力士占据了中国大陆地区17%的生产能力。这还不包括SK海力士正在收购的英特尔大连NAND闪存工厂。（）

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度22日讯，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8GbDDR4DRAM通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。——

三星电子将大幅提高晶圆代工产能 计划到2027年增加2倍以上

三星电子将大幅提高晶圆代工产能计划到2027年增加2倍以上今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019年就曾有报道称，他们计划未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330395.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330395.htm