中信证券：北京发布算力基础设施实施方案，节能降耗有望加速液冷渗透率提升

中信证券：北京发布算力基础设施实施方案，节能降耗有望加速液冷渗透率提升中信证券研报表示，4月25日，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》，规划目标中提出，新建和扩建智算中心PUE值不超过1.25，推进存量数据中心升级改造，到规划期末所有存量数据中心PUE值均不高于1.35。我们认为降低PUE值将推动液冷技术渗透率的提升。在液冷技术中，冷板式液冷技术在性能与成本之间形成平衡，是现阶段最佳的散热方案。建议关注液冷系统及其核心零部件的投资机会。

中信建投：预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器 / 算力芯片、交换机 / 交换芯片、光模块等环节

中信建投：预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节中信建投研报表示，国产AI大模型正快速迭代，今年有望成为AI应用爆发的元年，阿里通义千问2.5、视频大模型Vidu、商汤“日日新SenseNova”5.0、幻方DeepSeek-V2均展现出优秀的性能。应用爆发也将促进算力基础设施建设，从供应链安全以及性价比角度考虑，预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节。服务器：AI服务器高增，芯片国产化渗透提升带来竞争格局变化；交换机：以太网支撑高性能计算场景已经逐步得到验证，RoCE交换机有望取代IB交换机成为国内大模型厂商首选，国内交换机厂商400G、800G相关订单预计将实现高速增长，国产高速交换芯片也有望开始放量；光模块：2024年国内预计400G需求大幅增长，部分头部CSP可能将采购800G产品。

中信建投：建议持续重点关注国内外算力板块

中信建投：建议持续重点关注国内外算力板块中信建投研报表示，近日，2024世界移动通信大会（MWC2024）在西班牙巴塞罗那举行，聚焦“超越5G”“万物互联”“人工智能（AI）人性化”“数智制造”“颠覆规则”“数字基因”等六大主题。5G-A作为5G和6G的过渡阶段，具备更大带宽、更广连接和确定性时延等优势，会上包括华为、爱立信和高通均推出了5G-A的多款软硬件产品，加速5G-A商业化进程。此外，我们建议持续重点关注国内外算力板块。AI仍然是当前科技投资的主线，海外AI大模型和应用保持较快迭代速度，随着Sora、Gemini1.5Pro等大模型的发布，多模态能力显著增强，应用场景进一步拓宽，将带动算力基础设施的投资持续加大。建议关注光模块、ICT设备、数据中心、液冷、连接器等板块。

中信证券：算力基础设施快速建设发展，将成为中长期 AI 应用的基石

中信证券：算力基础设施快速建设发展，将成为中长期AI应用的基石中信证券6月11日研报表示，人工智能将成为未来十年最大的投资机遇，有望驱动高达数万亿美元的AI市场。未来两到三年，大模型仍处于持续迭代阶段，算力基础设施快速建设发展，将成为中长期AI应用的基石。未来三到五年，中国和全球的算力市场规模预计将保持30-50%的复合增长；GPU、高带宽存储、服务器、高速光模块、端侧AI等领域随之发展，并逐渐形成共识；液冷、电力设备、国产算力发展蕴藏差异化投资机遇。

中信建投：智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会

中信建投：智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。考虑到美国多次升级AI芯片和相关工具出口管制措施，建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC建设等环节需求，建议重视。

中信建投：国内 AI 行业蓄势待发，国产算力迈入自强新纪元

中信建投：国内AI行业蓄势待发，国产算力迈入自强新纪元中信建投研报表示，政策持续大力推动国内AI产业发展，国产算力基础设施行业将快速增长。国产头部AI芯片单芯片算力或已接近A100、或优于H20，已基本满足大规模使用条件。模型和应用层面，国内领先的大模型基本实现能力边界的突破，应用端有望迎来加速落地。AI产业发展，算力先行，国产算力自立自强大势所趋，将直接拉动服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC建设等环节需求，建议重视。