华工科技高端晶圆激光切割设备问世 核心部件100%国产

华工科技高端晶圆激光切割设备问世核心部件100%国产据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。据了解，晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。目前，华工科技正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备和第三代半导体晶圆激光退火设备。资料显示，华工科技成立于1999年，拥有20000多平米的研发、中试基地，在海外设有3个研发中心，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。通过产学研用纽带，华工科技牵头制定国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项，牵头制定中国激光行业首个国际标准，获得国家科技进步奖3项。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370217.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370217.htm