下游需求升温 碳化硅装车或迎爆发

下游需求升温碳化硅装车或迎爆发记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到，一台台天车来回穿梭运输着晶圆，工作人员有条不紊地操作各种设备，车间里一片繁忙景象。“伴随下游市场全面升温，公司整体产能利用率接近满载，其中月产能超5000片的6英寸碳化硅产线持续满负荷运转。”芯联集成总经理赵奇说。业内人士表示，汽车级碳化硅功率产品需求量迅速放大。当前，制约碳化硅大规模应用的瓶颈主要在于其高昂的价格。随着晶圆尺寸加速由6英寸升级至8英寸，制造成本有望进一步降低，将加速碳化硅技术的大规模渗透。(中国证券报)

中金：碳化硅 2024 年有望迎接大规模放量

中金：碳化硅2024年有望迎接大规模放量中金公司研报指出，近期，随着多款搭载800V平台的车型发布，以及头部材料厂商扩产计划超预期，碳化硅产业链迎来频繁催化。我们认为，需求端新能源车+光伏上量与供给端良率突破或于2024年迎来共振，碳化硅有望迎接大规模放量；国内厂商产能规划亦积极，提升了设备国产化需求，建议关注价值量占比较高的衬底+外延设备。考虑到国产设备将率先应用于国内市场与设备前置投资，我们测算明年国内衬底+外延设备空间将增至90亿元。若后续技术趋于成熟、考虑设备出口，市场空间或还将更为广阔。