中金:碳化硅 2024 年有望迎接大规模放量

中金:碳化硅2024年有望迎接大规模放量中金公司研报指出,近期,随着多款搭载800V平台的车型发布,以及头部材料厂商扩产计划超预期,碳化硅产业链迎来频繁催化。我们认为,需求端新能源车+光伏上量与供给端良率突破或于2024年迎来共振,碳化硅有望迎接大规模放量;国内厂商产能规划亦积极,提升了设备国产化需求,建议关注价值量占比较高的衬底+外延设备。考虑到国产设备将率先应用于国内市场与设备前置投资,我们测算明年国内衬底+外延设备空间将增至90亿元。若后续技术趋于成熟、考虑设备出口,市场空间或还将更为广阔。

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晶盛机电:目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售晶盛机电在互动平台表示,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代,这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升,目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。

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下游需求升温碳化硅装车或迎爆发记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到,一台台天车来回穿梭运输着晶圆,工作人员有条不紊地操作各种设备,车间里一片繁忙景象。“伴随下游市场全面升温,公司整体产能利用率接近满载,其中月产能超5000片的6英寸碳化硅产线持续满负荷运转。”芯联集成总经理赵奇说。业内人士表示,汽车级碳化硅功率产品需求量迅速放大。当前,制约碳化硅大规模应用的瓶颈主要在于其高昂的价格。随着晶圆尺寸加速由6英寸升级至8英寸,制造成本有望进一步降低,将加速碳化硅技术的大规模渗透。(中国证券报)

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中国大陆击穿碳化硅的底价美国Wolfspeed股价累计大跌82%碳化硅产能过剩,价格大跌据《财讯》统计,过去两年来,原本居于领先地位的碳化硅大厂Wolfspeed,股价从2021年底每股139美元的价格,到2024年5月已跌至每股25美元。通信用氮化镓大厂Qorvo的股价,也从2021年7月每股191美元的高点,到2024年5月时,已跌至每股95美元。碳化硅和氮化镓这两种材料是目前应用最为广泛的第三代半导体,相比主流的硅基材料,碳化硅和氮化镓拥有高崩溃电压、高功率、高频、耐高温等特性,是推动电动车、5G、卫星通讯不可或缺的材料。在碳化硅方面,根据市调机构YOLE分析,2021年时市场规模为10.9亿美元,2023年市场规模为12.8亿美元,最主要的应用就是做为电动车的逆变器,取代传统的硅基产品。如今,随着全球积极发展电动车,碳化硅已经被许多电动车公司采用,除了率先应用的特斯拉,比亚迪、小鹏、蔚来等大陆汽车公司都推出采用800V电压运行的电动车,以实现从零到时速一百能在三秒内达成,同时达成快充、长续航里程的性能。不过,由于大陆碳化硅产能的持续扩大,碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。业界人士透露,目前中国6英寸碳化硅晶圆代工价格,已降至每片1,200至1,800美元左右,较两年多前每片4000美元左右的代工价格已经暴跌了70%。报道称,中国大陆前几年全力投入相关供应链建设,“生产碳化硅用的磊晶设备,原本是德国、意大利和日本供应,但现在中国已有替代品”。中国大陆的一些科研院也有投入,比如浙江大学就拥有完整的6英寸碳化硅工厂,“很多学校都配备上百名研究生研发相关技术”。业内人士观察称,这几年中国在碳化硅研发技术上突飞猛进,所生产出的基板在导通电阻等规格上,甚至超越了Wolfspeed的规格,因此造成碳化硅基板价格大幅下降。“去年初,6英寸碳化硅基板采购价格还在1000美元左右,现在只有500多美元”,不过,业内人士认为,大陆的碳化硅基本价格竞争已达极限,因为价格再往下探,大陆厂商也无利可图。YOLE资深分析师ChiuPoshun表示,包括天科合达、山东天岳和瀚天天成等大陆碳化硅基板厂商,是这一波价格战中最积极的公司。2023年时全球碳化硅基板供应量为170万片,但仅天科合达去年底产能估计达16万片6英寸晶圆,今年将开始生产8英寸碳化硅晶圆;山东天岳到2026年时,产能将达到30万片6英寸晶圆,也将开始生产8英寸碳化硅晶圆。ChiuPoshun表示,Wolfspeed在碳化硅材料及磊晶材料的市占率,在2023年已经分别降至33%和37%。台厂拉警报,失通吃优势同一时间,从台系碳化硅厂商汉磊和嘉晶的财报来看,过去两年营收也开始出现压力。虽然中国电动车产能大量开出,但汉磊的营收却下滑,2023年营收只有新台币70.8亿元,较2022年下滑约20%,也比2021年营收更低;嘉晶也是如此,2023年营收为新台币42.37亿元,较2022年同期下滑28%。这显示相关台厂的营收表现,并未跟着市场成长而壮大,反而呈现出衰退情况,十分值得注意。至截稿为止尚未收到汉磊和嘉晶回应。相较于碳化硅受到中国大陆产能快速扩张的冲击,氮化镓在中国扩产的力度则没有那么强,主要由英诺赛科提供相关产品。包括中国台湾的稳懋和宏捷科,也仍以砷化镓芯片制造为主,因此产品上的直接竞争也并不如碳化硅来得强烈。但业界人士示警,由于中国手机在政府要求下大幅提高自制率,台厂要像过去一样,通吃中国和美国市场的状况将逐渐消失。外资报告就指出,稳懋营收的压力来源之一,就是中国的唯捷创新拉货状况并不稳定,稳懋去年的营收更创下2016年以来的新低,显见来自中国的压力不小。至于宏捷科2023年营收仍较2022年成长,是由于宏捷科的新制程得到客户认可,因此有部分客户从中国大陆代工厂将订单转至宏捷科,过去四季宏捷科的营业利润率每一季都较前一季上升。业界人士认为,虽然中国大陆猛攻碳化硅市场,但中国台湾在氮化镓技术上已有不错基础。两年前,台积电等公司都发展硅基氮化镓技术,没人跳出来宣布投资碳化硅,显见业界已看到这股趋势。他认为,在科技领域里,美国、中国形成G2格局已经十分明显,中国台湾在第三类半导体中,在氮化镓技术上仍然有机会。这项技术也可以用在电动车和卫星通讯上,而且成本具有竞争力,如果结合中国台湾原有的硅半导体制造技术,有机会避开大陆碳化硅产能过剩的问题,另辟蹊径。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430862.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430862.htm

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