英伟达、AMD 据悉包下台积电今明两年先进封装产能

英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能据台湾经济日报，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。（界面新闻）

苹果首席运营官密访台积电 预期将包下2纳米首批产能

苹果首席运营官密访台积电预期将包下2纳米首批产能业界传出，美国苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯(JeffWilliams)日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜，为台积电接单增添强大动力。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。——

机构：台积电 3nm 和 5nm 技术预计将在下季度需求强劲

机构：台积电3nm和5nm技术预计将在下季度需求强劲分析机构TechInsights发布2024年第一季度台积电营收总结称，台积电3nm和5nm技术预计将在下季度需求强劲；以美元计算，2024年台积电全年营收预计将增长20%(中低位数)左右；未来五年，台积电服务器AI处理器收入预计将以50%的复合年增长率增长，到2028年将增加到其总收入的20%以上。

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺 CoWoS 先进封装

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺CoWoS先进封装英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻。(界面)