日本计划量产2nm芯片 着眼于2.5D、3D封装异构技术

日本计划量产2nm芯片着眼于2.5D、3D封装异构技术日本半导体公司Rapidus自2022年8月成立以来，一直专注于异构集成技术，试图通过2.5D、3D封装将多个不同的芯片组合在一起。根据Rapidus官网介绍，该公司计划与西方公司合作，开发下一代3DLSI（大规模集成电路），并利用领先的技术量产2nm及以下制程芯片。日本经济产业省于2023年6月修订了《半导体和数字产业战略》，将2.5D、3D封装以及硅桥技术，确定为2020年代末之前需要取得突破的技术。经济产业省的目标是启动先进半导体技术中心（LSTC），与Rapidus以及海外研究机构和制造商合作，共同开发这些技术，并将先进封装技术应用于2nm及以下芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372069.htm

生益科技：已在先进封装领域有批量应用

生益科技：已在先进封装领域有批量应用生益科技在互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术

韩国封装企业HanaMicron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术HanaMicron是韩国顶尖的后端工艺公司，也是外包半导体组装和测试（OSAT）公司。该公司目前正在开发一种2.5D封装技术，可水平组装不同类型的人工智能（AI）芯片，如高带宽内存（HBM）。公司CEOLeeDong-cheol近日表示：“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。”他表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要，如英伟达的H100人工智能加速器。他还指出，台积电已经研发了英伟达H100的2.5D封装技术。三星和SK海力士以及一些后端公司也在开发。其公司也已经生产出原型，不过还需要一些时间才能进入全面商业化阶段。封装——下一个战场封装将芯片置于保护盒中，防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已生产的芯片。台积电、三星和英特尔等领先的代工企业正在激烈竞争先进的封装技术。封装技术可以提高半导体性能，而无需通过超精细加工来缩小纳米尺寸，这在技术上具有挑战性，而且需要更多时间。随着ChatGPT等生成式人工智能的发展，对此类技术的需求也在迅速增加，这就需要能够快速处理大量数据的半导体。根据咨询公司YoleIntelligence的预测，全球芯片封装市场（包括2.5D和更先进的3D封装）规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元。HanaMicron的越南业务HanaMicron成立于2001年8月，在韩国、越南和巴西设有生产设施，并在美国、越南和巴西开展海外销售业务。它提供封装服务，处理从芯片封装到模块测试的整个过程。该公司的客户包括三星、SK海力士和恩智浦半导体。该公司目前正在越南大力拓展业务。自2016年在北宁省成立公司进军东南亚市场以来，HanaMicron累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元），目前封装芯片的月产量已达5000万片。该公司计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。存储芯片封装占该公司销售收入的70%，而中央处理器、应用处理器、指纹识别传感器和汽车芯片等系统芯片的封装则占其余部分。LeeDong-cheol说：“我们的最终目标是将系统芯片的比例提高到50%，因为它们受市场起伏的影响较小。”金融研究公司FnGuide的数据显示，随着过去几年存储市场的放缓，该公司2023年的营业利润预计为663亿韩元，比上一年下降36%。LeeDong-cheol表示，鉴于电子产品制造商和人工智能设备制造商对先进芯片的需求不断增长，预计2024年的业绩将有所改善。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421961.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421961.htm

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426558.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426558.htm