欧莱新材：已进入越亚半导体、海力士等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系

欧莱新材：已进入越亚半导体、海力士等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系欧莱新材5月28日在投资者互动平台表示，目前公司已进入越亚半导体、SKHynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。公司将通过实施本次募集资金投资项目，建设半导体集成电路用溅射靶材试制基地，对半导体集成电路用溅射靶材进行技术研发、产品试制，拓展溅射靶材在半导体集成电路领域的应用。随着半导体集成电路用溅射靶材研制成功，公司将与更多半导体集成电路行业的知名头部客户建立合作关系。

下游需求持续向好 集成电路封测上市公司一季度业绩亮眼

下游需求持续向好集成电路封测上市公司一季度业绩亮眼今年以来，随着下游需求持续向好，A股市场集成电路封测板块内多家企业在第一季度实现业绩大幅增长。排排网财富研究部副总监刘有华向记者表示：“近年来，国内封测企业技术得到快速发展，并逐渐向国际先进水平靠拢，先进封装和国产化趋势为封测行业带来了新的增长机遇。此外，下游厂商库存已逐步消化的同时，在全球人工智能浪潮推动下，AI和机器学习技术对数据处理能力提出了更高的要求，使得市场对高性能半导体芯片的需求持续增长，带动了封测行业的盈利增长和企业扩张积极性。”在此背景下，多家封测产业链企业在先进封装技术上抢先布局。截至2023年末，通富微累计申请国内外专利达1544件，先进封装技术占比超六成；此外，封测设备厂商新宜昌长年专注相关技术研发，已储备多项半导体封测设备技术。(证券日报)

2023 年广东省半导体及集成电路产业集群营收超 2700 亿元

2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元5月17日，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上致辞时介绍，近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元，打造中国集成电路第三极取得突出成效。

中信建投：国家集成电路大基金三期成立加码国产化 密切关注 AI 终端催化

中信建投：国家集成电路大基金三期成立加码国产化密切关注AI终端催化中信建投证券发布研究报告称，国家集成电路产业投资基金三期成立将推动材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程。随着国内芯片技术的不断突破和发展，国内半导体产业链将迎来新的增长机遇。苹果将于6月11日至15日举行2024年WWDC全球开发者大会，AI技术如何融入苹果终端将成为此次大会的最大亮点。本月端侧AI迎来密集催化，有望共同加速AI端侧产品发展进程。

【广州：鼓励发展光刻胶、光芯片等高端半导体制造材料】

【广州：鼓励发展光刻胶、光芯片等高端半导体制造材料】《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日发布，文件提到，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备(划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等)、检测设备(测试机、探针台等)以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。（广州市人民政府网站）

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。——、