上海交通大学集成电路学院揭牌成立

上海交通大学集成电路学院揭牌成立3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。根据协议，闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为目标，在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作，打造集成电路产业新高地。(澎湃新闻)

大基金三期设置 “超长待机” 集成电路产业投资呼吁耐心资本

大基金三期设置“超长待机”集成电路产业投资呼吁耐心资本日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立，以超预期的注资规模，超过往常规的经营年限，超级豪华的股东阵容，彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。在此背景下，近期相对沉寂的半导体概念股活跃度陡增。本次成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，创历史记录。股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区，而产业投资者规模相对减少。相比前两期，大基金三期更为显著的特色在于“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。银行股东也在公告指出，参与出资大基金三期的注册资金将自基金注册成立之日起10年内实缴到位，时限也超过了有限公司5年的实缴年限规定。有从事半导体封测材料行业的上市公司研发负责人曾向记者表示，如果没有国产化机遇，很多材料类型他们根本不会涉足尝试。但是材料研发往往需要长期磨合试错，约定期限交不出成绩，就面临着被“叫停”的风险，希望客户、股东都能多给一点耐心。（证券时报）

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。——、

智谱 AI 入股芯片商行云集成电路

智谱AI入股芯片商行云集成电路天眼查App显示，近日，北京行云集成电路有限公司发生工商变更，新增智谱AI关联公司北京智谱华章科技有限公司，以及上海峰瑞睿佳投资中心（有限合伙）、天津仁爱信熠企业管理有限公司等为股东，注册资本由300万人民币增至373.5万人民币，同时多位主要人员发生变更。北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月，法定代表人为季宇，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、信息系统集成服务、信息技术咨询服务、物联网技术服务等。公开信息显示，该公司是一家针对大模型场景的GPU芯片研发商。

3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，市闵行区人民政府与交通签署《交通和闵行区人民政府共建集成电路学

3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。根据协议，闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为目标，在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作，打造集成电路产业新高地。（澎湃）

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元工商银行公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准，不构成重大资产重组事项，不涉及关联交易。投资资金来源为公司自有资金，旨在服务实体经济，推动经济和社会可持续发展，对公司金融业务发展具有重要意义。