SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术

SKhynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术SKhynix表示，与全球顶级代工厂台积电的合作将带来更多的HBM技术创新。通过产品设计、代工厂和存储器供应商之间的三方合作，此次合作有望在存储器性能方面实现突破。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能。HBM是在采用TSV技术的基底芯片上堆叠核心DRAM芯片，并通过TSV将DRAM堆叠中的固定层数与核心芯片垂直连接成HBM封装。位于底部的基础芯片连接到GPU，由GPU控制HBM。SKhynix采用专有技术制造HBM3E以下的基础芯片，但计划在HBM4的基础芯片上采用台积电的先进逻辑工艺，这样就可以在有限的空间内封装更多的功能。这也有助于SKhynix生产定制的HBM，满足客户对性能和能效的需求。SKhynix和台积电还同意合作优化SKhynix的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，同时合作应对客户在HBM方面的共同要求。Khynix总裁兼AIInfra负责人JustinKim说："我们期待与台积电建立强大的合作伙伴关系，帮助我们加快与客户的开放式合作，并开发出业界性能最佳的HBM4。有了这次合作，我们将通过增强在定制存储器平台领域的竞争力，进一步巩固我们作为全面人工智能存储器供应商的市场领导地位。""多年来，台积电和SKhynix已经建立了牢固的合作伙伴关系。多年来，台积电与SKhynix已经建立了稳固的合作关系，我们共同致力于整合最先进的逻辑和最先进的HBM，提供全球领先的人工智能解决方案。展望下一代HBM4，我们有信心继续紧密合作，提供最佳集成解决方案，为我们的共同客户开启新的人工智能创新。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427903.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427903.htm

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高10倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度。基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。几十年来，英特尔一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384821.htm