SEMI：全球半导体制造业将于 2024 年复苏

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。预计今年第一季度较去年同期增长3%。与此同时，随着需求改善和库存正常化，IC销售额在2023年第四季度恢复增长，同比增长10%。预计2024年第一季度IC销售额将强劲增长18%。SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。

据SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产

据SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。（证券时报）

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计 2024 年增长 6% 2025 年增长 7%

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%2025年增长7%SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nmGAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。

国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰 看好后市业绩增长

国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰看好后市业绩增长国泰君安研报表示，半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326231.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326231.htm

晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增 124%

晶合集成：半导体市场回暖一季度归母净利润同比增124%据晶合集成发布消息，随着半导体市场渐渐回暖，市场需求稳步恢复，晶合集成在2024年第一季度实现营业收入、归母净利润较上年同期增长均超过100%。4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%。晶合集成也在一季度迎来新产品涌现，既实现55纳米代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式图像传感器芯片批量量产，同时40纳米OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，将于第二季度实现小批量量产。