瑞萨电子:正采取措施应对汽车 MCU 市场竞争

瑞萨电子:正采取措施应对汽车MCU市场竞争瑞萨电子2024年资本市场日活动上,公司高管表示最新市场显示瑞萨电子在汽车MCU方面的领先地位正在迅速被竞争对手赶超。据统计,瑞萨电子在MCU市场总体份额从2022年16.55%滑落到2023年15%。对此,公司正在采取措施来解决产品组合中发现的问题,并将进一步加强研发,提供更好的产品促进市场增长。在电动汽车ADAS领域,公司提供不同AI集成水平的可拓展计算产品系列,预期第四代、第五代产品组合将取得显著增长。

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瑞萨北京工厂宣布停工

瑞萨北京工厂宣布停工报道称,瑞萨北京工厂此次停工的是为了确保稳定的运营,同时保护员工的安全和安宁。该公司表示,由于感染蔓延,该公司一直缺乏人手,难以维持生产线。它最初决定将关闭运营几天,稍后将考虑如果感染人数不减少,是否延长关闭时间。资料显示,瑞萨电子在中国设有四大研发中心,分别在北京,苏州、上海和成都,研发职能齐全,并且在生产上还设立了北京和苏州两个封测厂。其中,瑞萨北京工厂成立于1996年,也是日本瑞萨电子旗下最大的海外生产据点,主要从事半导体产品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造,2017年之时年产值就达到了25亿元人民币。目前拥有1800余名员工,2栋工厂,月产能高达9200万颗。这些芯片主要被用于从事家用电器、工业设备和汽车领域。△瑞萨半导体(北京)有限公司生产车间(来源:瑞萨电子)根据第三方的统计数据显示,在2021年的汽车半导体市场,瑞萨电子以6.1%的市场份额排名全球第三,仅次于英飞凌和恩智浦这两大汽车芯片厂商。而在ICInsights公布的2021年前五大MCU供应商排名当中,瑞萨电子也以17.0%的市场份额排名第三,仅次于恩智浦和Microchip。显然,在目前汽车半导体仍存在结构性短缺的情况下,瑞萨北京工厂的停工或将导致汽车半导体供应的进一步紧张。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1335569.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1335569.htm

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丰田、本田、瑞萨电子等12家日企将合作开发高性能汽车芯片丰田汽车12月28日发布声明称,包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立研发组织,将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。参与的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业MiriseTechnologies以及CadenceDesignSystems日本公司。该组织的目标是在2028年前确立相关技术,并在2030年投入商用。

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