智迪科技：公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术智迪科技6月6日在互动平台表示，公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。

芯瑞达：公司目前未涉及电磁屏蔽之间的产品芯瑞达5月28日在互动平台表示，公司目前未涉及电磁屏蔽之间的产品。

鹏鼎控股：正在进行玻璃基板相关产品的技术研发鹏鼎控股在互动平台表示，玻璃基板主要应用于显示及半导体封装领域，公司目前正在进行玻璃

洲明科技：公司玻璃基板技术处于技术研究阶段5月20日，洲明科技在互动平台表示，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队

洲明科技：玻璃基板技术处于研究阶段已产出样品进行评估洲明科技(300232)在互动平台表示，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并

华工科技：自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工华工科技在互动平台表示，面对玻璃基板的加工需求，公司自主开发了激光诱