帝尔激光：研发玻璃通孔激光设备 系 “玻璃基板上造芯片” 关键设备

帝尔激光：研发玻璃通孔激光设备系“玻璃基板上造芯片”关键设备武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。帝尔激光总经理助理叶先阔表示，此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。

玻璃基板概念拉升 帝尔激光领涨

玻璃基板概念拉升帝尔激光领涨玻璃基板概念拉升，帝尔激光涨逾11%，天承科技涨逾7%，光力科技、雷曼光电等涨幅居前。消息面上，据武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。帝尔激光总经理助理叶先阔表示，此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。

英特尔计划最快 2026 年量产玻璃基板

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。(科创板日报)

【英特尔计划最快2026年量产玻璃基板】

【英特尔计划最快2026年量产玻璃基板】英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。(#台湾工商时报)

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。(台湾工商时报)标签:#英特尔频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

东方证券：先进封装持续演进 玻璃基板大有可为

东方证券：先进封装持续演进玻璃基板大有可为东方证券发布研报认为受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，引领基板发展。供给端，三重逻辑共振，玻璃基板国产替代化进程加速；需求端，多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。受益国产替代逻辑及Mini/MicroLED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、长电科技、兴森科技，玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学，玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子，以及TGV激光设备厂商帝尔激光、大族激光、华工科技。