玻璃基板概念拉升 帝尔激光领涨

玻璃基板概念拉升帝尔激光领涨玻璃基板概念拉升，帝尔激光涨逾11%，天承科技涨逾7%，光力科技、雷曼光电等涨幅居前。消息面上，据武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。帝尔激光总经理助理叶先阔表示，此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。

5月24日从帝尔激光获悉，作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。帝尔激光

5月24日从帝尔激光获悉，作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。帝尔激光表示，在先进封装浪潮中，随着对更强大计算需求的增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进至关重要。当前行业主要采用的塑料基板（有机材料基板）或将达到容纳极限，特别是其表面相对粗糙，对超精细电路的固有性能可能产生负面影响；此外，有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上，翘曲的风险也会增加。

东方证券：先进封装持续演进 玻璃基板大有可为

东方证券：先进封装持续演进玻璃基板大有可为东方证券发布研报认为受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，引领基板发展。供给端，三重逻辑共振，玻璃基板国产替代化进程加速；需求端，多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。受益国产替代逻辑及Mini/MicroLED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、长电科技、兴森科技，玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学，玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子，以及TGV激光设备厂商帝尔激光、大族激光、华工科技。

三星加速玻璃基板芯片封装研发

三星加速玻璃基板芯片封装研发去年9月，英特尔透露，它打算成为"用于下一代先进封装的玻璃基板生产"的行业领导者。经过十年的内部研发工作，英特尔在亚利桑那州新建的生产基地将迎接这一挑战。不过，行业观察家认为，北美的大规模生产预计不会很快启动。根据合理的推测，开始生产的时间应在2030年左右。而三星的三部门联盟则将以"比英特尔更快的速度实现商业化"为目标，出席2024年CES的公司代表将2026年定为先进玻璃基板芯片封装量产的开始时间。一位不愿透露姓名的韩国行业观察家对这一领域的新加入者表示欢迎："由于每家公司都拥有世界上最好的技术，因此在玻璃基板研究领域将最大限度地发挥协同效应，这是一个前景广阔的领域......三星合资公司的玻璃基板生态系统将如何建立也值得关注"。玻璃基板封装因其固有的耐热性能和材料强度，是"大面积和高性能芯片组合"的理想选择。迄今为止，半导体行业一直在努力开发玻璃基板，因此仍然依赖塑料板和有机材料。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423565.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423565.htm

英特尔下注玻璃基板：不易弯曲 适合大尺寸封装芯片

英特尔下注玻璃基板：不易弯曲适合大尺寸封装芯片Tadayon提到，使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性，能够提高芯片供电效率，并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发展和需求变化，玻璃基板将逐渐出现，并与有机材质基板共存，而不是取代后者。英特尔技术开发副总裁兼封测开发总裁TomRucker表示，在先进封装方面，英特尔已经从SoC（片上系统）过渡到了system-in-package晶圆级封装。这一转变在积极进行中，目前已经有许多产品应用了EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）技术，现在正向3D互联转变，支持芯片堆叠，这样可以使得同样的面积内得到更高的性能。不过，随着大尺寸封装的出现，机械方面的挑战也随之而来。英特尔表示，大尺寸封装的基板往往会翘起，这使得装配到主板上会变的很困难，所以如果有更先进的封装技术，可以帮助到客户，同时英特尔会与电路板组装公司合作。英特尔称，预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产，连接间距会在将来逐渐缩短，并支持3D堆叠。这种封装技术还可以明显提高良品率，因为如今的大型数据中心GPU、加速器，使用了小芯片封装技术，一片基板上最多可封装多达50颗芯片，只要有一颗封装不良，那么整片就要报废。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366123.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366123.htm

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯康宁韩国业务总裁VaughnHall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。