莱宝高科：公司自 2023 年起与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发

莱宝高科：公司自2023年起与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发莱宝高科在互动平台表示，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段，今年还将寻找潜在的客户资源进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作，新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性，具体进展请以公司正式公告信息（如有）为准。

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425885.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425885.htm

沃格光电：基于 TGV 技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过

沃格光电：基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过沃格光电12月5日在互动平台表示，公司具备玻璃基板级封装载板技术，且目前具备小批量产品供货能力，并且提前做了一定的新建产能布局。公司拥有的玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同时玻璃基镀铜通孔技术可以根据不同封装基板产品形态需求进行结构设计，以满足不同类型芯片封装和连接需求，目前公司基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过。