据证券日报，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行六家银行发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有

据证券日报，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行六家银行发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，合计出资额达1140亿元。文章指出，六家银行合计出资1140亿元，占比33.14%。从具体出资比例来看，工行、农行、中行、建行四家银行均拟向国家大基金三期出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。交行拟出资200亿元，邮储银行拟出资80亿元。文章提及，国有六大行表示此次投资资金来源为其自有资金。此次投资是其结合国家对集成电路产业发展的重大决策、自身的发展战略及业务资源作出的重要布局。

大基金三期设置 “超长待机” 集成电路产业投资呼吁耐心资本

大基金三期设置“超长待机”集成电路产业投资呼吁耐心资本日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立，以超预期的注资规模，超过往常规的经营年限，超级豪华的股东阵容，彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。在此背景下，近期相对沉寂的半导体概念股活跃度陡增。本次成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，创历史记录。股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区，而产业投资者规模相对减少。相比前两期，大基金三期更为显著的特色在于“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。银行股东也在公告指出，参与出资大基金三期的注册资金将自基金注册成立之日起10年内实缴到位，时限也超过了有限公司5年的实缴年限规定。有从事半导体封测材料行业的上市公司研发负责人曾向记者表示，如果没有国产化机遇，很多材料类型他们根本不会涉足尝试。但是材料研发往往需要长期磨合试错，约定期限交不出成绩，就面临着被“叫停”的风险，希望客户、股东都能多给一点耐心。（证券时报）

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股法定代表人为张新，跟一期、二期相同。大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，持股17.44%；其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。▲大基金三期图谱（图源：企查查）▲大基金三期受益股东国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金一期在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司，沪硅产业等材料公司。2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。据第一财经此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。根据工商信息，国家大基金三期的经营范围包含：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。▲大基金三期关系图谱...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432464.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432464.htm

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。——、

上海扩大集成电路产业基金规模

上海扩大集成电路产业基金规模中国上海市印发政策，鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模，对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、电子设计自动化（Electronicdesignautomation，简称EDA）、设计企业和软件企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励。其中，基础软件、工业软件、信息安全软件企业突破的年度主营业务收入可作进一步放宽。据第一财经报道，上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》规定，对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元（人民币，下同，约2000万新元）。对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元。对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。此外，《政策》提到，继续扩大集成电路产业基金规模。上海市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式，继续做大做强集成电路设计基金。引导上海市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金，参与投资上海市集成电路新建产线。发布：2022年1月19日11:29AM

工商银行中国化学成立股权投资基金 出资额 30 亿

工商银行中国化学成立股权投资基金出资额30亿天眼查App显示，近日，工融国化（北京）股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为工银资本管理有限公司、国化私募基金管理（北京）有限公司，出资额30亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股权全景穿透图显示，该企业由工商银行（601398）旗下工银金融资产投资有限公司、工银资本管理有限公司和中国化学工程集团有限公司旗下国化投资集团有限公司和国化私募基金管理（北京）有限公司共同出资。