工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元工商银行公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准，不构成重大资产重组事项，不涉及关联交易。投资资金来源为公司自有资金，旨在服务实体经济，推动经济和社会可持续发展，对公司金融业务发展具有重要意义。

大基金三期设置 “超长待机” 集成电路产业投资呼吁耐心资本

大基金三期设置“超长待机”集成电路产业投资呼吁耐心资本日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立，以超预期的注资规模，超过往常规的经营年限，超级豪华的股东阵容，彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。在此背景下，近期相对沉寂的半导体概念股活跃度陡增。本次成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，创历史记录。股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区，而产业投资者规模相对减少。相比前两期，大基金三期更为显著的特色在于“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。银行股东也在公告指出，参与出资大基金三期的注册资金将自基金注册成立之日起10年内实缴到位，时限也超过了有限公司5年的实缴年限规定。有从事半导体封测材料行业的上市公司研发负责人曾向记者表示，如果没有国产化机遇，很多材料类型他们根本不会涉足尝试。但是材料研发往往需要长期磨合试错，约定期限交不出成绩，就面临着被“叫停”的风险，希望客户、股东都能多给一点耐心。（证券时报）

近日，四川、河南、陕西等地已陆续建立城市房地产融资协调机制；工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行等六大行和

近日，四川、河南、陕西等地已陆续建立城市房地产融资协调机制；工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行等六大行和多家股份行在春节假期期间发声，称已对接房企投放贷款，支持“白名单”房地产项目合理融资需求。业内人士表示，一个多月来，伴随多家银行对房地产项目融资支持逐步落地，房地产企业流动性获得改善；各方将继续加大政策落实和工作推进力度，增强后续项目融资支持可持续性，促进金融与房地产良性循环。（上证报）

近半个月以来，已有包括工商银行、交通银行、建设银行、农业银行、浙商银行、广发银行、邮储银行在内的至少七家银行与房企召开座谈会，听

近半个月以来，已有包括工商银行、交通银行、建设银行、农业银行、浙商银行、广发银行、邮储银行在内的至少七家银行与房企召开座谈会，听取企业诉求，提出具体举措，明确满足其合理融资需求。也有银行近期与部分房企达成银企合作协议和融资意向。业内人士表示，此举释放出金融支持房地产行业健康平稳发展的积极信号。从已披露的参会房企名单来看，绝大多数为民营房企及混合所有制企业，如龙湖集团、万科集团、新城控股、滨江集团、美的置业、大华集团、绿城中国等房企被邀请参加了多个座谈会。

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股法定代表人为张新，跟一期、二期相同。大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，持股17.44%；其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。▲大基金三期图谱（图源：企查查）▲大基金三期受益股东国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金一期在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司，沪硅产业等材料公司。2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。据第一财经此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。根据工商信息，国家大基金三期的经营范围包含：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。▲大基金三期关系图谱...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432464.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432464.htm