六大行首次加入 “耐心资本” 国家队 1140 亿国家大基金三期成立

六大行首次加入“耐心资本”国家队1140亿国家大基金三期成立企业预警通显示，国家大基金三期已于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，其注册资本已超前两期注册资本总和。作为国家大基金三期股东，六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元、交行投资200亿元、邮储投资80亿元，六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元工商银行公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准，不构成重大资产重组事项，不涉及关联交易。投资资金来源为公司自有资金，旨在服务实体经济，推动经济和社会可持续发展，对公司金融业务发展具有重要意义。

六大行联袂出资 3440 亿元大基金三期成立

六大行联袂出资3440亿元大基金三期成立5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元。记者采访业内人士获悉，相比大基金一期和大基金二期，大基金三期在股东结构、基金投向、投资期限、管理模式等四大方面都呈现出重大变化。在股东结构上，与大基金一期、大基金二期不同，大基金三期的股东包含了多家银行，六大行联袂出资。在基金投向上，有行业资深人士向记者表示，大基金三期依然重点支持半导体制造项目，但与一期、二期有所不同。大基金一期投资期5年、回收期5年。与之相比，大基金三期的投资期与回收期均大幅延长，均为10年（即10+10）。另外在管理模式上，大基金三期可能将采用混合管理的模式，除了委托给3家基金管理公司管理外（大基金一期、大基金二期均只有一家基金管理公司），也将自行管理部分基金。在基金运作模式上，与大基金一期设立多家子基金不同，大基金三期可能将大幅压缩子基金的数量，可能只设立2家子基金。（上证报）

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股法定代表人为张新，跟一期、二期相同。大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，持股17.44%；其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。▲大基金三期图谱（图源：企查查）▲大基金三期受益股东国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金一期在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司，沪硅产业等材料公司。2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。据第一财经此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。根据工商信息，国家大基金三期的经营范围包含：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。▲大基金三期关系图谱...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432464.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432464.htm