奥芯明研发中心在临港新片区举行开幕仪式

奥芯明研发中心在临港新片区举行开幕仪式5月27日下午，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司（简称“奥芯明”）研发中心在临港新片区张江科技港一期摩尔园盛大开幕。奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司是ASMPT集团为满足中国市场需求而成立的本土品牌，实施从研发、供应链、生产、组装、设计和服务等各个环节本土化运营，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。奥芯明研发中心正式落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm

机构：2023 年半导体组装和封装设备销售额下降 26% 至 41 亿美元

机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（DieAttach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（WireBonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。

中科光智公司近期宣布完成数千万元A轮融资，投资方包括知守投资、安诚基金和科学城公司。本轮融资将用于强化半导体封装产品矩阵、加强研

中科光智公司近期宣布完成数千万元A轮融资，投资方包括知守投资、安诚基金和科学城公司。本轮融资将用于强化半导体封装产品矩阵、加强研发生产及销售体系建设，以及深化核心技术研发和封装设备产品标准化。中科光智自2021年成立以来，专注于高可靠性半导体封装设备的研发制造，其产品已覆盖半导体芯片后道封装的关键工艺环节，为高端芯片制造等多个产业赋能。公司总部位于重庆，并在全球多地设有办事处，目前已组建起近70人的技术团队。

美国公布《芯片法案》首项研发投资 剑指先进封装业

美国公布《芯片法案》首项研发投资剑指先进封装业美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在重振美国的芯片制造业。今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已经收到了460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。不过，本周一宣布的封装行业投资计划，是《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。投入30亿美元发展先进封装美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（LaurieLocascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”洛卡西奥声称，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。此前，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。大凤凰城经济委员会（GreaterPhoenixEconomicCouncil）首席执行官克里斯•卡马乔（ChrisCamacho）此前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，预计多家公司可以在2024年破土动工。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398661.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398661.htm

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯康宁韩国业务总裁VaughnHall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。