中信证券:大基金三期启航,建议持续关注相关领域龙头企业

中信证券:大基金三期启航,建议持续关注相关领域龙头企业中信证券指出,国家集成电路产业投资基金(大基金)三期正式成立,从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向,在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化,采取长期目标导向有助于避免短视,有助于长期产业发展。预计三期投向中,半导体制造仍为最大,并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域,建议持续关注相关领域龙头企业。

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中信建投:国家大基金三期落地,相关半导体材料有望受益中信建投指出,国家大基金三期于5月24日成立,注册资本3440亿元,规模大幅提升,其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行,分别出资215、215、215、215、200、80亿元,持股比例合计约33%。此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地,未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展,材料需求有望持续提升,材料企业有望受益。

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