山西证券：关注电子行业上游设备、材料、零部件的国产化

山西证券：关注电子行业上游设备、材料、零部件的国产化山西证券研报指出，受益生成式AI需求增长及消费电子年终出货，2023年四季度起全球半导体及细分产业陆续回温。需求端，2023年四季度手机、PC市场同比均有复苏，2024年1月全球半导体销售额同比增幅达2022年5月以来最高水平。供给端，下游库存陆续回归正常水位，受益AI相关布局需求存储芯片价格涨势强劲。建议关注电子行业上游设备、材料、零部件的国产化，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。

此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等

此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报）

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业5月30日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳就国家集成电路产业投资基金三期的成立表示，考虑到实际募资规模可能大于注册资本，大基金三期所能带动对于中国集成电路产业的投资规模或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高。芯片制造领域很可能仍是大基金三期重点投资领域，其中，存储、相对较先进的逻辑、以及与中国优势下游产业（如电车等）相关的半导体供应链端最有可能获得国内政府资金持续的支持。在瑞银覆盖的A股板块中，半导体设备将是大基金三期最收益的子行业。

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益中信建投指出，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，规模大幅提升，其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行，分别出资215、215、215、215、200、80亿元，持股比例合计约33%。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业有望受益。

中信证券：大基金三期启航，建议持续关注相关领域龙头企业

中信证券：大基金三期启航，建议持续关注相关领域龙头企业中信证券指出，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

银河证券：大基金三期成立提振信心 半导体材料、设备和封测板块当前具备配置价值

银河证券：大基金三期成立提振信心半导体材料、设备和封测板块当前具备配置价值中国银河证券研报表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期即将反转，大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块，银河证券认为当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司：华海诚科、雅克科技、清溢光电、江丰电子；半导体设备公司：北方华创、拓荆科技、中科飞测；集成电路封测公司：通富微电、长电科技、甬矽电子。