联动科技:目前半导体产业链仍处于去库存阶段

联动科技:目前半导体产业链仍处于去库存阶段联动科技5月28日接待机构调研时表示,整体来看,目前半导体行业不景气,整个产业链仍处于去库存的阶段。半导体行业是典型的周期性行业,相信行业低谷不会长期持续。在国家政策的引导下,随着未来半导体行业景气度的回升和下游需求的逐渐恢复,以及国产替代带来的巨大需求,尤其随着国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高,国内半导体设备公司也将迎来更多新的发展机会。

相关推荐

封面图片

半导体 ETF(512480)创 60 日新高,机构称半导体先进制程产业链值得关注

半导体ETF(512480)创60日新高,机构称半导体先进制程产业链值得关注6月20日,半导体ETF(512480)大涨超2.5%,盘中创近60日新高!放量成交超10.8亿元。天风证券称,“科特估”市场讨论度较高,半导体板块关注度有所提升,“卡脖子”领域国产替代空间广阔,先进制程产业链值得关注。“科特估”近期受市场关注,半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性,叠加产业周期处于相对底部,板块投资关注度有所提升。需求端看,在AI赋能传统产业的时代,AI服务器和AI智能终端的大规模部署,有望让先进制程的需求增长更加明显,而供给侧以中芯国际为首的先进制程产业链,扩产受到国际贸易不确定性影响,国产替代需求较为迫切,相关国产设备材料厂商有望加速产品验证和替代,产业链投资机遇值得关注。综合来看,国产替代叠加景气复苏,可以持续关注半导体ETF(512480)的布局机会。

封面图片

国金证券:半导体产业链将开启上行通道

国金证券:半导体产业链将开启上行通道国金证券3月4日研报指出,AI助力周期向上,重点关注业绩向好标的。半导体周期见底向上。供给端,全球及国内半导体产业链库存已见底,预计晶圆厂稼动率逐步走出底部;需求端,AI赋能消费电子,有望带来新的换机需求,AI手机、AIPC及折叠手机有望积极拉货,AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购,今年工业库存见底有望出现补库需求。2024年芯片整体供给调整到位,需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链将开启上行通道,看好半导体板块投资机会。

封面图片

库存见底需求回暖 功率半导体景气度攀升

库存见底需求回暖功率半导体景气度攀升沉寂了近两年的功率半导体板块迎来一片“涨”声。6月17日收盘,新洁能、扬杰科技、台基股份等功率半导体公司股价纷纷上涨,为市场传递出阵阵暖意。上海证券报记者从多家功率半导体公司采访获悉,整体来看,功率半导体最坏的时刻已经过去,各大晶圆厂的产能已经接近满载,涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计,随着产业链上库存出清、需求进一步复苏,预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行,消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域仍将是带动行业增长的主要驱动力。(上证报)

封面图片

中国商务部:中韩愿加强半导体产业链合作

中国商务部:中韩愿加强半导体产业链合作中国商务部称,中国愿同韩国一道维护产业链供应链稳定,两国也同意加强半导体产业链供应链领域的合作。据中国商务部在官网发布的新闻稿,中国商务部长王文涛星期五(5月26日)在美国底特律参加亚太经合组织(APEC)第二十九届贸易部长会议期间,与韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根会面。双方重点就维护产业链供应链稳定、加强双边、区域及多边领域合作等交换意见。王文涛说,在两国元首的战略引领下,中韩经贸关系不断深化发展。中国推动高水平对外开放,将为包括韩国在内的世界各国提供新机遇。中国愿与韩国一道,深化双边贸易投资合作,维护产业链供应链稳定,共同推动双边、区域和多边经贸合作迈上新台阶。中韩一致同意加强半导体产业链供应链领域对话与合作。但据路透社报道,韩国官方就同一场会议发布的声明,并没有提到两国在晶片领域的合作,而是韩国要求中国稳定关键原材料的供应,并为韩国公司在中国提供可预测的商业环境。一名知情人士说,韩国方面表示,两国工作层面的官员之间需要就所有行业进行沟通,而不只是半导体领域。

封面图片

机构称全球半导体尚处于景气上行初期,关注三大主线机会

机构称全球半导体尚处于景气上行初期,关注三大主线机会6月19日,半导体ETF(512480)涨0.13%,成交额11.34亿元,十大重仓股涨跌参半。近20日,半导体ETF(512480)涨9.34%。兴业证券表示,自2023年11月以来,全球以及中国半导体销售额结束同比承压趋势,下游终端需求逐步恢复。我们认为全球半导体尚处于景气上行初期,2024年下半年行业景气度将维持上行趋势。关于半导体行业机会,关注三大主线:需求回暖、自主可控、人工智能。

封面图片

北京布局 3000 余亩产业基地 顺义初步形成第三代半导体产业链

北京布局3000余亩产业基地顺义初步形成第三代半导体产业链从近日举行的2024中关村论坛系列活动——北京(国际)第三代半导体创新发展论坛上获悉,本市在中关村顺义园布局规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区,顺义区目前已初步形成第三代半导体产业链布局。相比以硅、锗为半导体材料的第一代半导体和以砷化镓等为主的第二代半导体,第三代半导体材料包括以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带化合物,在耐高温、耐高压以及承受大电流等方面具备明显优势,在新能源汽车、5G、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔的发展前景和应用空间。第三代半导体产业也被认为是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业,是有望实现“弯道超车”的产业突破口。(北京日报)

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人