ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体

ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体软银旗下ARM芯片公司正在打造自己的半导体产品，以展示其产品的能力。据知情人士透露，ARM将与制造合作伙伴合作开发这种新型半导体。知情人士称，这是总部位于剑桥的Arm有史以来最先进的芯片制造项目。该公司传统上将其蓝图设计出售给芯片制造商，而不是直接参与半导体的开发和生产。他们希望此举能够向更广阔的市场展示其设计的力量和能力。ARM此前曾与三星和台积电等合作伙伴制造了一些测试芯片，主要目的是让软件开发人员熟悉新产品。多位业内高管表示，该公司在过去6个月开始研发的最新芯片比以往任何时候都“更先进”。ARM还为此组建了一个更大的团队，并将这款产品的目标锁定在芯片制造商而非软件开发商。()频道：@TestFlightCN

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm