日本芯片公司Rapidus计划携手IBM 在2025年前生产2纳米制程的原型产品

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM在2025年前生产2纳米制程的原型产品如果成功，该路线图将使该公司紧随行业巨头台湾半导体制造公司（TSMC）之后，后者也希望在2025年进入2纳米的大规模生产。Rapidus和IBM在12月宣布合作，进一步开发和制造IBM在2021年首次公布的2纳米半导体制程。该工艺通过将超过500亿个晶体管装入指甲大小的芯片，这比7纳米节点的性能提升45%。它还可以提供与7纳米相同的性能的同时减少75%的能耗。IBM这家美国科技巨头现在并不自己生产芯片，通常它将其设计授权给合作伙伴。Koike说，日本公司的长期目标是在2020年代末的某个时候实现2纳米的大规模生产，这项努力是日本和美国私营公司合作的一部分，日本政府的经济产业部提供了部分资金。集团希望在2025至2027财年之间建立日本第一批2纳米制造设施，最初的一波半导体可能会用于量子计算机、数据中心、旗舰智能手机，以及可能的军事应用。旗舰智能手机也是台积电N33纳米节点的主要着眼点，该节点在去年年底前全面投入生产。该公司早期N3应用的主要客户是苹果公司，它将把这些芯片用于其计划在今年晚些时候推出的iPhone15。同时，英特尔希望在2024年首次推出其20Ångström（20A），基本上可以被看成重新命名的2纳米工艺以赶上台积电，即将推出的节点的第一批客户将是亚马逊和骁龙芯片制造商高通。排在台积电之后的第二大厂商三星于6月开始制造3纳米芯片，并计划在2024年进行改进设计。与台湾的竞争对手一样，该公司希望在2025年开始2纳米的大规模生产。10月，三星披露了一份路线图，计划到2027年达到1.4纳米的级别。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341151.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341151.htm

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元（约39亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

印度半导体业仍处蛰伏期：40纳米制程就够 有产出就算胜利

印度半导体业仍处蛰伏期：40纳米制程就够有产出就算胜利这个总投资额最高可达27.5亿美元的项目中，美光自己的投资额最高可达8.25亿美元，印度政府同意给予50%的财政补贴，古吉拉特邦另外提供项目成本20%的政策激励。（美光科技官宣印度工厂，来源：官网）根据规划，美光印度封装厂将从下个月开工，预期到2024年底正式投产。Vaishnaw部长强调，这是所有国家设立一个新产业的时间（最短）纪录，这里不是说一家新的公司，而是一个国家里的一整个新产业。（美光厂）目前的目标是18个月开始有产出，也就是2024年的12月。他也进一步强调，莫迪政府主导的“印度半导体行动”正在开展广泛的工作，以争取其他半导体供应链企业的支持，包括化学品、气体、生产设备公司等，还有那些有兴趣在印度设立硅晶圆工厂的企业。梦想远大但实际动作很少对此，英国路透社在周三的评论文章中一针见血地指出，印度的半导体梦想正在面临困境。印度政府虽然一直在晃荡“100亿美元”补贴的钱袋子，但实际的动作却很少。本土矿业巨头Vedanta与台积电的195亿美元项目已经陷入停滞，美光科技在莫迪老家建设工厂算是一个小小的胜利，但这个设施是用来检测和封装芯片的，与实际意义上的“生产半导体”相去甚远。简而言之，美光印度厂可以帮助印度打入半导体产业链，并与日月光半导体、长电科技等公司掰掰手腕，但与附加值更高的“设计和生产半导体”关系着实不大。其实，印度现在所要做的就是放低姿态，有实际产出就是取得进展。更加务实在最初的梦想被泼了一盆冷水后，认清现实的印度政府也正变得更加务实：在近期重启半导体补贴项目时，印度把项目生产芯片的工艺制程门槛从28纳米（及更先进）放宽到40纳米。事实上，在智能手机、电动车等领域，对于成熟工艺制程芯片的需求一直都非常旺盛。Vaishnaw部长透露，目前印度政府正在与14家申请企业商讨补贴的事宜，其中有两家资质很好，看上去有希望最终落地。除了产业政策外，印度的税务政策也令许多外资感到忧虑。Vaishnaw也正面回击了“印度应该从细分市场开始做起”的论调，表示印度有“超过5万名”半导体设计师，实际上“全世界所有复杂的芯片都已经在印度搞设计了”。因此，印度和美国、日本等国家一样，拥有一整套生态系统，搞定晶圆厂就是下一步要做的事情。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369199.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369199.htm

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体力争实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“EsperantoTechnologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。——

Rapidus和Tenstorrent宣布合作 推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展

Rapidus和Tenstorrent宣布合作推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展除了人工智能处理器和服务器之外，Tenstorrent还构建并拥有世界上性能最强的RISC-VCPUIP，并将该技术授权给全球客户。通过与Rapidus的技术合作，Tenstorrent将加快尖端设备的开发，以满足不断发展的数字社会的需求。今年9月，Rapidus开始在北海道千岁市建设IIM（创新制造集成）项目。这将是日本第一家生产2纳米及以上最先进逻辑半导体的工厂。与此同时，Rapidus还向世界上最先进的半导体研究中心之一--美国纽约奥尔巴尼纳米技术园区派遣研究人员，与IBM合作开发2纳米逻辑半导体的生产技术。该公司还计划从imec购买生产尖端半导体所必需的EUV光刻技术。利用这些技术，公司计划于2025年4月在IIM-1开始试生产，并于2027年开始量产。Rapidus将通过实现最先进的LSI代工厂，与国内外的材料和设备行业建立合作框架，并与IBM、imec及其他合作伙伴开展国际合作，为提高日本的产业实力做出贡献，此外还将积极推进知识产权(IP)领域的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397997.htm

5年成全球最大 印度首家半导体工厂下月动工 2024量产国产芯片

5年成全球最大印度首家半导体工厂下月动工2024量产国产芯片印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、Intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。不过印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。今年5月份，Vaishnaw放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369099.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369099.htm