Counterpoint：2023 年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约 10%

Counterpoint：2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%根据CounterpointResearch的半导体代工服务报告，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。

机构：Q3 全球晶圆代工行业市场份额台积电以 59% 占据主导地位

机构：Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位市场调研机构CounterpointResearch发布报告，2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，台积电以59%的市场份额占据了主导地位。排在第二位的是三星Foundry，占13%的份额。联电、格芯和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

中国最大的晶圆代工企业中芯国际称第一季度利润减半

中国最大的晶圆代工企业中芯国际称第一季度利润减半中国最大的代工芯片制造商中芯国际(SMIC)公布了十多年来最大的季度收入降幅，反映出全球芯片需求复苏乏力。在截至3月31日的三个月中，中芯国际的销售额同比下降20.6%至14.6亿美元，超过了接受彭博社调查的14位分析师的14.4亿美元的中值预期。这家企业周四报告称，季度利润同比下降53.1%至2.67亿美元，高于普遍预期的1.866亿美元。在第一季度，中芯国际的产能利用率（衡量代工厂制造活动的指标）从去年第二季度的79.5%进一步降至68.1%，这已经是2022年的最低水平。不过，该公司仍预计二季度产能利用率和晶圆出货量将有所回升，营收较三季度增长5%。——

晶圆代工巨头，怎么说？

晶圆代工巨头，怎么说？晶圆代工作为半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关，如今也正在经历冲击。根据TrendForce报告显示，2022年第四季度前十大晶圆代工产值约335.3亿美元，季度同比减少4.7%，成为十四个季度以来首度衰退。2022年第四季度前十大晶圆代工厂且面对传统淡季及大环境的不确定性，今年以来，晶圆代工厂因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动。从去年Q4营收排名来看，全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。近段时间来，上述晶圆厂相继发布了2023年Q1季报，本文通过对头部晶圆厂季度财报进行解读，同时梳理了各晶圆厂对不同下游需求复苏展望、产能扩张情况、产能利用率等趋势，希望能给行业提供一定的参考意义。解读晶圆代工企业财报，释放出哪些信号？台积电：半导体市场2023下半年逐步复苏台积电2023年Q1财报显示，本季度营收约为5086.3亿元新台币，虽然同比增加了3.6%，但是环比下降18.68%，没有达到台积电营收预期，同比增速创2019年初以来新低。归母净利润2069.9亿新台币，同比+2.1%，环比-30%，毛利率为56.3%。近几年台积电财报均表现良好，少见不及预期的情况。台积电在业绩交流会上指出，业绩同比放缓和环比下滑主要是宏观经济下行，下游需求疲软，以及客户调整库存所致。其中，台积电Q1晶圆出货量3227千片，同比下滑15%，环比下滑13%，ASP约5181美元，同比增长11%，连续13个季度同比增长。从工艺制程来看，台积电在先进制程方面高歌猛进，第一季度5nm制程出货占晶圆销售总额的31%，7nm下滑至20%，16nm占比13%，28nm占比12%。总体来看，5nm和7nm先进制程出货占晶圆销售总额的51%。（2022年Q4，台积电5nm和7nm的收入占比分别为32%和22%）台积电CEO魏哲家还表示，3nm制程已预定下半年放量，目前已经看到未来多年对N3芯片的强劲需求。此外，台积电还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2nm芯片。从市场份额来看，高性能计算占比进一步提高。台积电Q1HPC营收占比达44%，持续超车智能手机的34%营收占比，物联网营收占比9%，汽车电子营收占比7%。从终端需求看，PC和智能手机需求持续疲软，仅汽车电子需求保持增长但23H2有疲软趋势，AI需求增长继续维持占比提升，尤其是ChatGPT的爆发，对高性能计算芯片的需求可能进一步增加，将对库存消化有帮助。按地区来看，台积电23年Q1在北美、中国大陆、亚太、欧洲、日本占比分别为63%、15%、8%、7%、7%。值得注意的是，本季度中国大陆营收占比15%，为25亿美元，创下2020年以来新高，主要因成熟工艺需求强劲，台积电也表示南京28nm厂需求旺盛。针对全球和台湾的扩产计划，魏哲家表示，美国亚利桑那州和日本建厂计划不变，美国亚利桑那州厂将依照进度在2024年4nm量产，日本工厂计划在2024年量产，高雄工厂将切换28nm至先进工艺。展望二季度，台积电总裁魏哲家表示，个人电脑和智能手机市场持续疲软，预计7nm和6nm产能利用率将逐步回温，第二季度营运会受到客户进一步去库存影响。预计第二季度营收在152亿美元-160亿美元，同比下滑12%-16%；毛利率将在52%-54%之间，同时受惠于客户推新品驱动，预计半导体行业在2023下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。台积电表示22年Q4库存增长很多，远超公司预期，库存健康状态可能会延续至23年Q3之后。台积电下修了今年营收预估，上半年营收也由原预估较去年同期衰退4%-9%，下调至10%。三星：五年内赶超台积电前段时间，三星公布了2023年第一季度财报，堪称其史上最糟糕季度财报之一。特别是营业利润仅为6402亿韩元，同比下降95%，为14年来的最低水平。其中三星半导体部门损失惨重，2023年第一季度亏损了4.58万亿韩元，为此不得不减少了存储芯片的产量。三星电子没有单独披露DRAM、NAND闪存和晶圆代工部门的销售额。根据各种分析，今年三星电子代工销售额保守预计在200亿至250亿美元之间，去年的晶圆代工销售额为218.9亿美元。三星在经营报告中预测，高效车用芯片的晶圆代工市场将稳健成长，全球晶圆代工市场上半年将受抑制，预期下半年市场将复苏，驱动力为供需情势恢复正常、以及主要国家的货币紧缩行动趋缓。另一方面，由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率，降低了短期内对晶圆代工产能的需求。三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价稳定的局面。当然，三星也不是没有好消息，近期频频传出其3/4nm工艺的良品率提升，加上后续的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升级，或许能吸引高通和AMD等企业下单，让三星的晶圆代工业务出现反弹。近期，三星还喊出了五年内赶超台积电的口号，认为3nm工艺上引入的GAA架构晶体管技术是关键，到了2nm工艺会发挥更大的作用，其目标是在2030年成为全球系统半导体第一。从上文晶圆代工厂排名表单来看，台积电囊括了全球晶圆代工市场高达58.5%的市占率，远高于三星的15.8%。有业界人士表示，三星想弯道超车台积电，仍有一段距离。台积电2nm制程将如期于2025年量产，三星方面则还有待观察。联电：没看到强劲复苏迹象联电发布2023年第一季度营收为542.1亿元新台币，同比下降14.5%，环比下降20.1%；归母净利润为161.8亿元新台币，同比下降18.3%，环比下降15.1%。联电总经理王石表示：“2023年第一季度，随着客户持续消化库存，联电的业务受到晶圆需求疲软的影响。正如此前公布的那样，晶圆出货量环比下降17.5%，制造产能利用率从上季度的90%降至70%。”财报显示，联电第一季度晶圆出货量环比下降17.5%至1826K（等效8英寸晶圆，下同），而季度产能为2522K。并预计产能将在2023年第二季度增长至2626K片8英寸晶圆，主要原因是12A工厂的产能扩张。联电年度/季度晶圆产能按地区销售划分来看，联电来自亚太地区的收入下降至50%，而来自北美的业务占销售额的31%。来自欧洲的业务增长到11%，而来自日本的贡献为8%。在不同工艺的营收占比上，联电的数据略有下降但变动不大，主导的依然是占比26%的22/28nm工艺，其次是占比19%的65nm和占比15%的40nm。在产品应用上，来自通信业务的收入占44%，消费者应用的业务占总收入的24%。展望未来，联电预计第二季度毛利率在35%左右，预计产能利用率将略高于70%。第一季度资本支出总额为9.98亿美元。2023年现金资本支出预算将达到30亿美元。联电表示，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为11%-13%。不过，联电看好汽车芯片的表现，特别是车用业务占第一季总营收达17%。在汽车电子化和自动驾驶的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，车用产品会是联电未来重要的营收来源和主要的成长动力。同时，联电将专注于跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务的成长，并扩大联电在半导体产业的影响力。格芯：库存下降速度比预期慢格芯（GlobalFoundries）2023年第一季财报显示，公司营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%；净利润为2.54亿美元，环比下降62%，同比增长43%。格芯财报数据格芯Q1在智能移动市...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360827.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360827.htm

TrendForce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或将延续至年底

TrendForce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或将延续至年底TrendForce集邦咨询最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。不过，本次大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，位列第五。2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收排名TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423379.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423379.htm