欧盟《芯片法案》推进 意法半导体获 20 亿欧元补贴

欧盟《芯片法案》推进意法半导体获20亿欧元补贴意法半导体获欧盟芯片法案巨额补贴。当地时间5月31日，欧盟委员会公告，在《欧洲芯片法案》下，批准意大利补贴意法半导体(ST)20亿欧元，以支持在意大利西西里岛卡塔尼亚建造和运营的集成芯片制造工厂，用于制造碳化硅(SiC)相关电力器件。碳化硅是一种用于制造晶圆的复合材料，支持高性能功率器件中使用的特定微芯片，例如电动汽车、快速充电站和可再生能源等。卡塔尼亚园区的芯片集成工厂将涵盖从原材料到成品器件的所有制造步骤，包括功率晶体管和功率模块的生产。晶圆直径为200mm，工厂计划在2032年满负荷运行。

欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元的政府补贴

欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元的政府补贴“欧洲正把命运掌握在自己手中，”内部市场专员ThierryBreton在博客中写道，“通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场上的一个工业巨头。”该委员会于2021年初提出欧盟芯片法案，设定了一个宏伟的目标，即到2030年生产全球20%的半导体。这些IPCEI项目是该计划的组成部分。此外，该计划也为政府资助生产设施提供了渠道。到目前为止，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯和Wolfspeed等公司均已宣布新的投资。台积电也正考虑在德国建立生产基地。不过，一些企业也表达了对IPCEI项目获批所需时间线的批评。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364253.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364253.htm

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、美光(MU.US)等厂商提供补助。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433095.htm