意法半导体将斥资 50 亿欧元在意大利新建 SiC 晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效，可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达 1.5 万片 / 周

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周6月6日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、美光(MU.US)等厂商提供补助。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433095.htm

意法半导体“三箭齐发”扩产，折射欧盟芯片自主“大战略”

意法半导体“三箭齐发”扩产，折射欧盟芯片自主“大战略”意法半导体（STMicroelectronics）本月正式官宣其又一大扩产计划，将在意大利卡塔尼亚（Catania）投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线，预计于2023年投产。这也是意法半导体近期继意大利Agrate和法国Crolles的12英寸新线后，宣布的第三项重大扩产计划。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329891.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329891.htm

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（MarkKelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（MarshaBlackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（FrankLucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（ZoeLofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435572.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435572.htm

欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元的政府补贴

欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元的政府补贴“欧洲正把命运掌握在自己手中，”内部市场专员ThierryBreton在博客中写道，“通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场上的一个工业巨头。”该委员会于2021年初提出欧盟芯片法案，设定了一个宏伟的目标，即到2030年生产全球20%的半导体。这些IPCEI项目是该计划的组成部分。此外，该计划也为政府资助生产设施提供了渠道。到目前为止，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯和Wolfspeed等公司均已宣布新的投资。台积电也正考虑在德国建立生产基地。不过，一些企业也表达了对IPCEI项目获批所需时间线的批评。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364253.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364253.htm