美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm

欧盟《芯片法案》推进 意法半导体获 20 亿欧元补贴

欧盟《芯片法案》推进意法半导体获20亿欧元补贴意法半导体获欧盟芯片法案巨额补贴。当地时间5月31日，欧盟委员会公告，在《欧洲芯片法案》下，批准意大利补贴意法半导体(ST)20亿欧元，以支持在意大利西西里岛卡塔尼亚建造和运营的集成芯片制造工厂，用于制造碳化硅(SiC)相关电力器件。碳化硅是一种用于制造晶圆的复合材料，支持高性能功率器件中使用的特定微芯片，例如电动汽车、快速充电站和可再生能源等。卡塔尼亚园区的芯片集成工厂将涵盖从原材料到成品器件的所有制造步骤，包括功率晶体管和功率模块的生产。晶圆直径为200mm，工厂计划在2032年满负荷运行。

【#美国被曝就《芯片法案》发布最终规则，防止他国从资金中受益】据路透社22日报道，美国商务部当天就《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）发布最终“护栏”规则，以防止其中520亿美元的半导体制造和研究资金被认为“对美国国家安全构成威胁”的国家利用。“护栏”规则是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的“最后一道障碍”。这一“护栏”规则于今年3月首次提出。所谓“护栏”规则规定，禁止获得美国芯片资金的实体10年内在“受关注国家”大幅扩大半导体制造能力，禁止其10年内在“受关注国家”实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力。（环球网）

【#美国被曝就《芯片法案》发布最终规则，防止他国从资金中受益】据路透社22日报道，美国商务部当天就《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）发布最终“护栏”规则，以防止其中520亿美元的半导体制造和研究资金被认为“对美国国家安全构成威胁”的国家利用。“护栏”规则是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的“最后一道障碍”。这一“护栏”规则于今年3月首次提出。所谓“护栏”规则规定，禁止获得美国芯片资金的实体10年内在“受关注国家”大幅扩大半导体制造能力，禁止其10年内在“受关注国家”实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力。（环球网）

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。（华尔街日报，，）

美国议员提案禁止美国资助的芯片厂使用中国设备

美国议员提案禁止美国资助的芯片厂使用中国设备美国一些议员希望进一步限制北京对芯片生产的影响力，提出法案阻止得到美国联邦芯片制造资金的公司在本土相关工厂使用中国设备。周二提出的这项跨党派法案要求禁止英特尔和台积电等公司从中国、俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购芯片制造设备。该提议禁令将仅适用于获得2022年芯片和科学法资金支持的美国设施，而厂商的海外业务则不在其针对范围内。——、

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、美光(MU.US)等厂商提供补助。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433095.htm