中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益中信建投指出，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，规模大幅提升，其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行，分别出资215、215、215、215、200、80亿元，持股比例合计约33%。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业有望受益。

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业5月30日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳就国家集成电路产业投资基金三期的成立表示，考虑到实际募资规模可能大于注册资本，大基金三期所能带动对于中国集成电路产业的投资规模或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高。芯片制造领域很可能仍是大基金三期重点投资领域，其中，存储、相对较先进的逻辑、以及与中国优势下游产业（如电车等）相关的半导体供应链端最有可能获得国内政府资金持续的支持。在瑞银覆盖的A股板块中，半导体设备将是大基金三期最收益的子行业。

银河证券：关注黄金板块的配置机会

银河证券：关注黄金板块的配置机会银河证券研报指出，美联储降息短期落空但中期更为明确，建议关注黄金板块的配置机会。尽管短期降息预期落空，但从2024年全年维度来看美联储将打开降息周期更为明确，在多次降息引导下名义利率与实际利率的持续下行将支撑黄金价格的上涨。短期激进乐观预期消退下金价与A股黄金板块回调至合理估值，甚至是低估位置，将使板块配置窗口再度打开。个股可关注：山东黄金、中金黄金、银泰黄金等。

光大证券：半导体材料行业景气有望上行

光大证券：半导体材料行业景气有望上行光大证券5月28日研报指出，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。建议关注：1）半导体光刻胶；2）PCB油墨；3）面板光刻胶；4）湿电子化学品；5）电子特气。

银河证券：4 月建议战略性布局科技、上游原材料、消费等板块里的价值股

银河证券：4月建议战略性布局科技、上游原材料、消费等板块里的价值股银河证券研报指出，在经过一轮修复上涨行情后，4月市场有望持续以震荡性结构性行情为主，更多关注板块及公司的基本面及政策利好。科技概念或将仍是市场主线，如AI及新质生产力概念等。3月底开始进入年报及一季报披露期，随着上市公司年报和一季报披露的展开，行业景气度预期、公司的成长性预期将是影响板块间相对表现的关键，板块龙头有望逐渐成为市场投资主线。4月配置的投资策略应当聚焦受益于有业绩预期+有政策利好预期板块里的低估值价值股+成长型价值股。4月建议战略性布局科技、上游原材料、消费等板块里的价值股。

银河证券：家居龙头估值处于历史底部，具备较强配置价值

银河证券：家居龙头估值处于历史底部，具备较强配置价值银河证券认为，家居板块营收稳健增长，盈利能力改善驱动利润端实现更高增速，且软体板块较定制板块表现相对更优。行业终端需求表现平稳，龙头新品类发展贡献业绩增量，零售基本盘在行业承压背景下稳步发展，保交楼落地驱动定制类大宗渠道改善，软体类线上渠道增速较为亮眼。地产方面，2024年1~4月，销售端购房需求疲软，竣工端保交楼力度有所减弱，商品房销售面积、房屋竣工面积分别同比下降20.2%、20.4%。4月30日中央政治局会议提出地产方面政策指引以来，各部门及各地加快发布并落地各类政策，多项重磅政策集中释放有望提振地产行业景气度，并在未来支撑家居需求。同时，家居龙头估值处于历史底部，24年PE前瞻预测中，定制龙头平均12X左右，软体龙头平均14X左右；基于稳定的利润及现金流表现维持较优分红比例，平均股息率在3.5%以上，具备较强配置价值。