半导体业内人士：HBM 产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（e公司）

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。——、

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。——、

此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等

此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报）

银河证券：大基金三期成立提振信心 半导体材料、设备和封测板块当前具备配置价值

银河证券：大基金三期成立提振信心半导体材料、设备和封测板块当前具备配置价值中国银河证券研报表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期即将反转，大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块，银河证券认为当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司：华海诚科、雅克科技、清溢光电、江丰电子；半导体设备公司：北方华创、拓荆科技、中科飞测；集成电路封测公司：通富微电、长电科技、甬矽电子。

路透：中国投入475亿美元成立基金助力半导体行业

路透：中国投入475亿美元成立基金助力半导体行业为了加强国内半导体行业，中国宣布设立一个475亿美元（3440亿人民币）的国家基金。这笔资金将用于半导体制造和研发，帮助中国减少对外国技术的依赖，提升科技自给自足的能力。天眼查，国家集成电路产业投资基金第三期已于5月24日正式成立，中国财政部是最大的股东，持股比例为17%。关注频道@ZaiHuaPd频道投稿@ZaiHuabot