日立能源推出应用于 IGBT 的 300 毫米晶圆 加速半导体技术发展

日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆加速半导体技术发展日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT），该半导体器件能够帮助大功率应用快速切换电源。IGBT的应用包括变频器（VFD）、不间断供电（UPS）系统、电动汽车、火车和空调等多个领域。