台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂台湾半导体巨头台积电宣布，将在台湾中南部嘉义设立两座先进封装厂。综合《经济日报》《自由时报》《太报》报道，台湾行政院副院长郑文灿星期一（3月18日）在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座先进封装厂（CoWoS）。他强调，这是台积电在台湾的产业布局，同时是中央与地方通力合作的结果。郑文灿也感谢台积电布局全球根留台湾，并称台积电此次在嘉义设厂，将进一步带动上中下游的产业投资，让台湾的产业能走向下个阶段。嘉义县政府说，台积电先进封装厂第一期规划面积约12公顷，预计2026年底完工，可创造3000个就业机会。台积电是全球半导体晶片制造龙头大厂，供应全球超过九成的先进制程晶片。2024年3月18日6:12PM

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺 CoWoS 先进封装

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺CoWoS先进封装英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻。(界面)

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。——

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。台积电拒绝对上述报道置评。台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增台积电在日本境内的业务，该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。2024年3月18日10:37AM

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm