江苏神通：70MPa 车载减压阀现已交付用户使用

江苏神通：70MPa车载减压阀现已交付用户使用江苏神通近日在电话会议上表示，在氢能源领域，公司投资设立的南通神通新能源科技有限公司大力布局氢能源阀门应用领域，神通新能源开展氢燃料电池、储氢系统及加氢站等领域所需特种高压阀门的研发生产，相关产品主要面向70—105MPa高压氢阀，涵盖由制氢、储氢、运氢到加氢站用的高压阀门，应用场景包括加氢站、物流车、叉车、无人机、氢能电动自行车等，已具备批量供货的能力，已广泛应用于国内大多数氢能应用头部企业。在车载储＆供氢系统方面，神通新能源公司已完成70MPa和35MPa产品闭环，70MPa组合减压阀是国际领先的高集成度车载减压模块，已通过国内三方检测的70MPa车载减压阀，现已交付用户使用，部分产品已实现出口。

鸿日达：公司半导体金属散热片材料项目相关产品已进入小批量试样、导入验证阶段

鸿日达：公司半导体金属散热片材料项目相关产品已进入小批量试样、导入验证阶段有投资者问，公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，投产的产品技术方面与台湾健策等其他厂商有什么优势吗？鸿日达在互动平台表示，公司目前拥有高效的产品研发体系和丰富先进的加工工艺等技术储备，以及结合外部专业团队的加入，上述方面可以为半导体金属散热片材料项目的产品开发和客户验证导入、提供坚实的基础。目前相关产品较为顺利的进入小批量试样、导入验证阶段。

江苏神通：参股公司鸿鹏航空设计、研发及生产的产品主要应用于商业航空领域

江苏神通：参股公司鸿鹏航空设计、研发及生产的产品主要应用于商业航空领域江苏神通在互动平台表示，参股公司鸿鹏航空450/800马力涡桨航发，主要应用于3-10吨起飞重量的商业货运及应急飞机；200/230/300马力的重油活塞航发，主要应用于1-5吨起飞重量的商业货运飞机；30-450马力涡轮电混合动力航发，可应用于不同用途的航空器，在与数家正在布局增程动力领域的头部eVTOL公司进行飞发匹配。鸿鹏航空多层次、全功率段航发可满足不同大小用途飞行器的动力需求，其中主要为商业航空。

华为全球专利第四 5G设备国产零部件成本占55％

华为全球专利第四5G设备国产零部件成本占55％在榜单上，Alphabet在研发投资方面排名第一，FaceBook和Instagram母公司META排名第二，微软排名第三，苹果公司排在第五位，之后是三星、大众、Intel等。过去的信息显示，2021年华为的研发支出为427亿元，约占其年收入的22.4%，近十年累计投入的研发费用超过人民币8450亿元。前2500名中包括361家位于欧盟的公司，占研发投资总额的17.6%，822家美国公司（40.2%），678家中国公司（17.9%），233家日本公司（10.4%）和406家来自世界其它地区（RoW，占研发的13.9%）的公司。华为研发持续投入背后，其中一个很直接的突出，正在搭理扶持国产元器件。之前，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的FomalhautTechnoSolutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。可见华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。华为基站上的半导体此前一直使用美国AnalogDevices及美国安森美半导体等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。因此判断是采用华为自家设计的产品、不过制造商不明。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338103.htm

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队年内启动3纳米工艺研发工作《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其5纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的DUV设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端EUV技术的ASML公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的DUV设备。然而，中芯国际正把目光投向5纳米节点之外，就像它与华为合作推出7纳米麒麟9000S时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始3纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的DUV设备，中芯国际5纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批3纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为5纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向3纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423240.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423240.htm

存储芯片进入供需寒冬 美光科技宣布裁员10%

存储芯片进入供需寒冬美光科技宣布裁员10%对于目前所在的第二财政季度（明年二月份结束），美光科技预测销售收入为38亿美元，低于华尔街分析师平均预期的38.8亿美元。在利润方面，美光预计刨除一次性收入，将出现每股62美分的亏损，作为对比，华尔街分析师预计每股亏损29美分。全球半导体产业正在经历周期波动，之前市场需求旺盛，但是芯片厂商无法生产出足够的产品交付客户，如今，好日子不再，市场需求开始大跌。面对不确定的宏观经济，日益严重的通货膨胀，全球消费者已经暂缓购买新手机或者个人电脑，而这些设备也是美光存储芯片的采购大客户。目前，手机和电脑厂商面对严重的库存，已经放缓采购上游零部件。美光公司首席执行官桑贾·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）周三表示，存储芯片行业正在面临过去13年供需最不平衡的时刻。这位高管表示，全球存储芯片的库存将会在本财季达到高峰值，明年剩余时间将会下降。在周三的财报分析师会议上，梅赫罗特拉表示，到明年中期，存储芯片客户的库存将会下降到合理水平，美光科技的销售收入到明年下半年将会增长。美光将采取多个措施应对行业寒冬，其中包括削减新工厂建设和新设备采购预算。本财年的资本开支规模预计将是70亿美元到75亿美元，这已经远远低于早期制定的120亿美元开支目标。美光将会推迟使用最先进的半导体制造工艺，该公司预计全球半导体产业在新制造工艺上的研发经费也将会缩减。在半导体市场，存储芯片独树一帜，这种产品是完全标准化的，采购商可以轻松地从某个厂商切换到另外一个供应商。由于存储芯片逐步成为一种类似大宗商品的产品，和其他同行相比，芯片厂商往往需要面对更加剧烈的价格波动。媒体评论指出，虽然美光科技决定缩减工厂产量，暂缓资本扩张项目，但是如果三星电子、SK海力士等存储芯片厂商不跟进，那么这一市场的供大于求很难缓解。反过来说，多个厂商减少产量可以稳定存储芯片价格，但是又会带来另外一个问题，即工厂开工率下降导致运营成本上涨，影响到利润率。梅赫罗特拉表示，未来一年，存储芯片行业要想盈利很难。根据美光科技高层在分析师会议上的表态，在收缩动作中，该公司将暂停从资本市场回购股票，削减高管队伍薪资，另外将会暂停全公司的员工奖金发放。在12月1日结束的上一个财季中，美光销售收入暴跌47%，仅为40.9亿美元，刨除一次性收入，该公司每股亏损了4美分。相比之下，华尔街分析师预计美光该季度能营收41.3亿美元，每股亏损为1美分。当天，美光科技股价收于每股51.19美元，财报公布后，股价在盘后交易时段下跌了1.5%。据悉，从今年元旦以来，美光股价已经暴跌了45%，在半导体板块中是跌幅最差的股票。作为参照，美国“费城股票交易所半导体指数”同期下跌了33%。上个月，美光曾发出预警信息，称为了应对市场疲软，公司计划削减两成的产能。在员工规模上，根据9月1日的最新监管报告，美光科技一共雇佣了4.8万人。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1335937.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1335937.htm